[發(fā)明專利]一種基片處理設(shè)備及其頂針升降裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910088744.2 | 申請日: | 2009-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN101944498A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 管長樂 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏曉波;逯長明 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 處理 設(shè)備 及其 頂針 升降 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,特別涉及一種頂針升降裝置。本發(fā)明還涉及一種包括上述頂針升降裝置的基片處理設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著我國經(jīng)濟建設(shè)的快速發(fā)展,市場對于半導(dǎo)體元件的需求量日益增大,由此便帶動了半導(dǎo)體加工行業(yè)的迅猛發(fā)展。
目前,用于加工半導(dǎo)體的工藝腔的內(nèi)部一般具有靜電卡盤,該靜電卡盤用于支撐被加工的晶體等半導(dǎo)體元件,且其下部設(shè)有升降裝置,該升降裝置上插有用于支撐晶體的頂針,頂針的數(shù)量一般為四個。加工晶體時,傳輸平臺將晶體傳入工藝腔內(nèi),并使晶體高于靜電卡盤的上表面一定距離;此時,位于上位的升降裝置通過頂針把機械手上的晶體托起,機械手隨后退出工藝腔;升降裝置向下移動,把晶體平穩(wěn)地放到靜電卡盤上表面后開始加工;加工完成后,升降裝置向上移動,將晶體托起到一定高度,機械手重新伸入工藝腔內(nèi)把晶體取走。
請參考圖1,圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種頂針升降裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
在該現(xiàn)有技術(shù)中,頂針11固定連接于其底部的固定座12上,該固定座12通過螺釘181固定連接于波紋管組件13上,該波紋管組件13包括波紋管的內(nèi)部軸以及法蘭,其內(nèi)部軸能夠相對于法蘭沿豎直方向運動;波紋管組件13通過螺釘182與氣缸支架14固定連接,氣缸支架14與氣缸17通過分別與二者固定連接的氣缸固定板16連接,氣缸支架14與氣缸固定板16之間旋有第一調(diào)節(jié)螺釘183,氣缸17與氣缸固定板16之間旋有第二調(diào)節(jié)螺釘184,用以調(diào)節(jié)氣缸17、氣缸支架14以及氣缸固定板16之間的水平度,進而調(diào)節(jié)固定座12的水平。氣缸17的輸出軸與波紋管的內(nèi)部軸之間通過升降柱15連接,從而帶動內(nèi)部軸在豎直方向上運動,進而帶動頂針11升降。
在機械手送片和取片時,被加工晶體的水平是由頂針升降裝置決定的,如果頂針11上端面的水平度相差較大,則會出現(xiàn)掉片的現(xiàn)象。要保持頂針11上端面的水平,則氣缸17、氣缸固定板16、氣缸支架14、波紋管組件13以及固定座12之間均須相對平行。但是,由于各零件加工誤差的積累以及安裝時的誤差,使得無法保證上述部件的相對水平。
因此,在加工開始之前,需要通過調(diào)節(jié)頂針升降裝置的水平,從而保持證針頂11上端組成的平面水平。上述現(xiàn)有技術(shù)需要反復(fù)調(diào)節(jié)第一調(diào)節(jié)螺釘183和第二調(diào)節(jié)螺釘184,通過調(diào)整升降柱15的豎直程度來間接保證頂針11端面的水平。而第一調(diào)節(jié)螺釘183和第二調(diào)節(jié)螺釘184的調(diào)節(jié)范圍較小,如果超出其調(diào)節(jié)范圍,便不能實現(xiàn)水平調(diào)節(jié),這樣就使得各零件的加工和裝配的精度要求提高,增加了加工和裝配的難度;并且,更換裝置中的某一零件后,需要對整個裝置重新調(diào)平,增加了平均維護時間;另外,該裝置處于反應(yīng)腔的下部,外面具有金屬盒體,調(diào)平時要將整個裝置拆下,費時費力。
因此,如何增加頂針升降裝置的調(diào)平范圍,從而減低對零件加工和裝配精度的要求,并簡化調(diào)平過程,進而減少平均維護時間就成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟須解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種頂針升降裝置,其具有較大的調(diào)平范圍,從而能夠降低對零件加工和裝配精度的要求,且其調(diào)平過程較為方便,能夠減小平均維護時間。本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述頂針升降裝置的基片處理設(shè)備。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種頂針升降裝置,用于基片處理設(shè)備,包括支撐頂針的固定座,定位桿沿豎直方向穿過所述固定座的中部,且兩者之間具有適當(dāng)?shù)膹较蜷g隙;所述定位桿的末端與波紋管組件的頂部固定連接;所述固定座具有至少兩個在其周向上均勻分布且具有內(nèi)螺紋的通孔,各所述通孔中均設(shè)置調(diào)節(jié)螺釘;所述調(diào)節(jié)螺釘通過外螺紋與所述通孔的內(nèi)螺紋相配合,且其下端支撐于所述波紋管組件的上表面。
優(yōu)選地,所述定位桿具體為定位螺釘,其末端可拆裝地安裝于所述波紋管組件的頂部的中心位置。
優(yōu)選地,所述通孔的數(shù)目為三個。
優(yōu)選地,所述通孔包括光孔以及與所述光孔同軸的螺紋孔,所述光孔位于所述螺紋孔的上方,并能夠容納所述調(diào)節(jié)螺釘?shù)穆菝?;所述調(diào)節(jié)螺釘通過外螺紋與所述螺紋孔相配合。
優(yōu)選地,所述調(diào)節(jié)螺釘?shù)哪┒诉€設(shè)置有鎖緊螺母。
優(yōu)選地,所述調(diào)節(jié)螺釘與所述鎖緊螺母的材料均為絕緣材料。
優(yōu)選地,所述調(diào)節(jié)螺釘與所述鎖緊螺母的材料均為高純陶瓷。
優(yōu)選地,所述定位螺釘為不銹鋼真空螺釘。
本發(fā)明還提供一種基片處理設(shè)備,包括上述任一項所述的頂針升降裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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