[發明專利]一種基片處理設備及其頂針升降裝置

有效

• 申請號: 200910088744.2
• 申請日: 2009-07-10
• 公開（公告）號: CN101944498A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 管長樂
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波;逯長明

1.一種頂針升降裝置，用于基片處理設備，包括支撐頂針的固定座，定位桿沿豎直方向穿過所述固定座的中部，且兩者之間具有適當的徑向間隙；所述定位桿的末端與波紋管組件的頂部固定連接；其特征在于，所述固定座具有至少兩個在其周向上均勻分布且具有內螺紋的通孔，各所述通孔中均設置調節螺釘；所述調節螺釘通過外螺紋與所述通孔的內螺紋相配合，且其下端支撐于所述波紋管組件的上表面。

2.根據權利要求1所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述定位桿具體為定位螺釘，其末端可拆裝地安裝于所述波紋管組件的頂部的中心位置。

3.根據權利要求2所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述通孔的數目為三個。

4.根據權利要求3所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述通孔包括光孔以及與所述光孔同軸的螺紋孔，所述光孔位于所述螺紋孔的上方，并能夠容納所述調節螺釘的螺帽；所述調節螺釘通過外螺紋與所述螺紋孔相配合。

5.根據權利要求1至4任一項所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述調節螺釘的末端還設置有鎖緊螺母。

6.根據權利要求5所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述調節螺釘與所述鎖緊螺母的材料均為絕緣材料。

7.根據權利要求6所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述調節螺釘與所述鎖緊螺母的材料均為高純陶瓷。

8.根據權利要求1至4任一項所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述定位螺釘為不銹鋼真空螺釘。

9.一種基片處理設備，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的頂針升降裝置。