[發(fā)明專利]集成電路綜合環(huán)境試驗(yàn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910088240.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN101957426A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王群勇;陽(yáng)輝;吳文章;白樺;陳冬梅;陳曉;陳宇;劉燕芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京圣濤平試驗(yàn)工程技術(shù)研究院有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 胡小永

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路綜合環(huán)境試驗(yàn)方法。

背景技術(shù)

集成電路在實(shí)際使用中會(huì)經(jīng)受到各種環(huán)境應(yīng)力的作用，產(chǎn)品的各薄弱環(huán)節(jié)在這種綜合環(huán)境應(yīng)力的作用下極容易暴露出來(lái)。近年來(lái)，大規(guī)模集成電路的研制單位和用戶都在不同場(chǎng)合提出，迫切需求能快速有效的評(píng)價(jià)大規(guī)模集成電路的質(zhì)量與可靠性的試驗(yàn)方法。資料表明，在眾多環(huán)境因素中對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性影響最大的是溫度(40％)，振動(dòng)(28％)和濕度(18％，濕度是指相對(duì)濕度，即空氣中實(shí)際所含水蒸汽密度和同溫度下飽和水蒸汽密度的百分比值。)。開展集成電路綜合環(huán)境極限應(yīng)力試驗(yàn)就是研究溫度-濕度-振動(dòng)的綜合極限應(yīng)力試驗(yàn)的方法和程序，使用該方法和程序可以更快更全面的激發(fā)產(chǎn)品的故障缺陷，為研制方提供一種快速、準(zhǔn)確評(píng)價(jià)大規(guī)模集成電路質(zhì)量與可靠性的手段，試驗(yàn)結(jié)果可為改進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)、工藝上的缺陷提供參考資料，為集成電路用戶驗(yàn)收產(chǎn)品提供試驗(yàn)方法。現(xiàn)有技術(shù)中還沒有形成集成電路綜合極限應(yīng)力試驗(yàn)的試驗(yàn)方法。集成電路的設(shè)計(jì)研制周期短，產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性要求高，現(xiàn)有的成熟的試驗(yàn)方法不能滿足快速評(píng)價(jià)集成電路的質(zhì)量與可靠性以及失效率的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種集成電路綜合環(huán)境試驗(yàn)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中不能真實(shí)模擬集成電路實(shí)際使用環(huán)境的缺陷。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案提出一種集成電路綜合環(huán)境試驗(yàn)方法，所述方法包括以下步驟：

S1，根據(jù)集成電路的產(chǎn)品基本信息和使用的環(huán)境信息，獲取試驗(yàn)數(shù)據(jù)，所述試驗(yàn)數(shù)據(jù)包括：試驗(yàn)最高溫度T_TH、試驗(yàn)最低溫度T_TL、試驗(yàn)最高溫度變化率ΔT_E、試驗(yàn)功率密度譜、試驗(yàn)濕度和試驗(yàn)電應(yīng)力；

S2，根據(jù)上述試驗(yàn)數(shù)據(jù)，分別在給所述集成電路施加額定工作電壓、最高工作電壓、最低工作電壓時(shí)，同時(shí)進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)和濕度試驗(yàn)；

S3，上述試驗(yàn)后，對(duì)所述集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如果所述集成電路功能喪失，或任一性能參數(shù)值超出設(shè)計(jì)范圍，則所述集成電路失效；否則，所述集成電路完好。

其中，所述集成電路的產(chǎn)品基本信息包括：最高工作溫度T_WH、最低工作溫度T_WL、額定工作電壓V、最高工作電壓V_H和最低工作電壓V_L；

使用的環(huán)境信息包括：最高環(huán)境溫度T_EH、最低環(huán)境溫度T_EL、最高功率譜密度W、最高溫度變化率ΔT_E。

其中，所述試驗(yàn)最高溫度T_TH取T_WH與T_EH+Tq的最小值，試驗(yàn)最低溫度T_TL取T_WL與T_EL-Tq的最大值，其中，Tq為加嚴(yán)溫度；試驗(yàn)最高溫度變化率ΔT_E為集成電路使用環(huán)境信息的最高溫度變化率ΔT_E；試驗(yàn)功率密度譜的值為集成電路使用環(huán)境信息的最高功率譜密度W。

其中，同時(shí)進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)和濕度試驗(yàn)的試驗(yàn)步驟為：

S2-1，試驗(yàn)溫度為T_TL，所述集成電路的開關(guān)應(yīng)至少通斷兩次；

S2-2，溫度由T_TL上升到T_TH，所述集成電路的開關(guān)處于接通狀態(tài)；

S2-3，溫度維持在T_TH，所述集成電路的開關(guān)至少通斷兩次，并且控制濕度為80％-90％；

S2-4，溫度由T_TH降至T_TL，所述集成電路的開關(guān)處于接通狀態(tài)；

隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)在上述過程中的開關(guān)處于穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)施加。

其中，所述步驟S2-1中，試驗(yàn)最低溫度T_TL持續(xù)時(shí)間為40min。

其中，所述步驟S2-2中，溫度由T_TL上升到T_TH的持續(xù)時(shí)間為t＝(T_TH-T_TL)/ΔT_E。

其中，所述步驟S2-3中，溫度T_TH持續(xù)時(shí)間為40min。