[發明專利]集成電路綜合環境試驗方法

有效

• 申請號: 200910088240.0
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN101957426A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 王群勇;陽輝;吳文章;白樺;陳冬梅;陳曉;陳宇;劉燕芳
• 申請（專利權）人: 北京圣濤平試驗工程技術研究院有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 胡小永

1.一種集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

S1，根據集成電路的產品基本信息和使用的環境信息，獲取試驗數據，所述試驗數據包括：試驗最高溫度T_TH、試驗最低溫度T_TL、試驗最高溫度變化率ΔT_E、試驗功率密度譜、試驗濕度和試驗電應力；

S2，根據上述試驗數據，分別在給所述集成電路施加額定工作電壓、最高工作電壓、最低工作電壓時，同時進行溫度循環試驗、隨機振動試驗和濕度試驗；

S3，上述試驗后，對所述集成電路進行功能測試，如果所述集成電路功能喪失，或任一性能參數值超出設計范圍，則所述集成電路失效；否則，所述集成電路完好。

2.如權利要求1所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述集成電路的產品基本信息包括：最高工作溫度T_WH、最低工作溫度T_WL、額定工作電壓V、最高工作電壓V_H和最低工作電壓V_L；

使用的環境信息包括：最高環境溫度T_EH、最低環境溫度T_EL、最高功率譜密度W、最高溫度變化率ΔT_E。

3.如權利要求2所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述試驗最高溫度T_TH取T_WH與T_EH+Tq的最小值，試驗最低溫度T_TL取T_WL與T_EL-Tq的最大值，其中，Tq為加嚴溫度；試驗最高溫度變化率ΔT_E為集成電路使用環境信息的最高溫度變化率ΔT_E；試驗功率密度譜的值為集成電路使用環境信息的最高功率譜密度W。

4.如權利要求3所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，同時進行溫度循環試驗、隨機振動試驗和濕度試驗的試驗步驟為：

S2-1，試驗溫度為T_TL，所述集成電路的開關應至少通斷兩次；

S2-2，溫度由T_TL上升到T_TH，所述集成電路的開關處于接通狀態；

S2-3，溫度維持在T_TH，所述集成電路的開關至少通斷兩次，并且控制濕度為80％-90％；

S2-4，溫度由T_TH降至T_TL，所述集成電路的開關處于接通狀態；

隨機振動試驗在上述過程中的開關處于穩定狀態時施加。

5.如權利要求4所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述步驟S2-1中，試驗最低溫度T_TL持續時間為40min。

6.如權利要求4所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述步驟S2-2中，溫度由T_TL上升到T_TH的持續時間為t＝(T_TH-T_TL)/ΔT_E。

7.如權利要求4所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述步驟S2-3中，溫度TTH持續時間為40min。

8.如權利要求4所述的集成電路綜合環境試驗方法，其特征在于，所述步驟S2-4中，溫度由T_TH下降到T_TL的持續時間為t′＝(T_TH-T_TL)/ΔT_E。