[發明專利]一種微型應力隔離樁基礎加固方法

無效

• 申請號: 200910085257.0
• 申請日: 2009-06-01
• 公開（公告）號: CN101565955A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 高永濤;吳順川
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: E02D37/00
• 分類號: E02D37/00;E02D3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種采用微型應力隔離樁加固既有樁基的方法，其特征在于，在既有樁基周圍打設微型應力隔離樁，將微型應力隔離樁包圍范圍內的既有樁基下的地層與微型應力隔離樁包圍范圍以外的地層進行隔離；實施分層高壓注漿，通過高壓注漿，微型應力隔離樁之間連為整體，使地下開挖空間潛在破壞面的應力傳遞至微型應力樁處被隔離。

2.如權利要求1所述的加固方法，其特征在于，微型應力隔離樁單排打設或多排打設，距離既有樁承臺周邊取0.1-0.15m；樁徑0.15-0.25m，樁間距取1.0-1.2m，排距取0.8-1.0m；樁長度以樁的下端部低于開挖地下空間底部2.0-3.0m為準。

3.如權利要求1所述的加固方法，其特征在于，分層高壓注漿是每層注漿分三次進行，第一次注漿采用常壓注漿，注漿壓力0.5-0.6MPa，孔口溢漿時結束；第二次注漿采用中高壓注漿，注漿壓力1.2-1.5MPa，在第一次注漿完成后10～15h進行；第三次注漿壓力1.8-2.0MPa，在第二次注漿完成后5～10h進行。

4.如權利要求1所述的加固方法，其特征在于，全部注漿完成后形成的微型應力隔離樁使原樁土界面的應力損失小于15％。