[發(fā)明專利]制備有序Al納米顆粒的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910082081.3 | 申請日: | 2009-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN101871089A | 公開(公告)日: | 2010-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 游經(jīng)碧;張興旺;高云;董敬敬;陳諾夫 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/14;B22F9/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 有序 al 納米 顆粒 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是制備有序Al納米顆粒的方法。
背景技術(shù)
金屬納米顆粒和金屬薄膜一樣,具有電子的集體振蕩,這種集體振蕩稱為局域態(tài)金屬表面等離激元,能在金屬表面產(chǎn)生強的局域場,這在金屬增強發(fā)光以及增強拉曼散射方面有很重要的作用,因此制備金屬納米顆粒是一件非常有意義的工作。
金屬Au、Ag等貴金屬都可以通過化學方法如反膠束,物理方法如反浸潤等獲得,但金屬Al由于其較強的活潑性,很難得到Al納米結(jié)構(gòu)。由于金屬Al的表面等離激元可以從深紫外到可見光范圍內(nèi)變化,因此,制備有序的金屬Al納米顆粒是非常有必要的。
發(fā)明內(nèi)容
針對當前制備Al有序金屬納米顆粒困難的特點,本發(fā)明的目的在于提供一種制備有序金屬Al納米顆粒的方法,具有操作簡單、適用廣泛、實用性強等特點。
本發(fā)明一種制備有序Al納米顆粒的方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)取一襯底;
2)在襯底上旋涂一層聚甲基丙烯酸甲酯;
3)利用電子束曝光在聚甲基丙烯酸甲酯上制備模板,形成所需圖案;
4)利用高純Al靶作為金屬Al薄膜沉積的濺射靶,在模板及暴露出的襯底的上面生長Al薄膜;
5)腐蝕掉聚甲基丙烯酸甲酯及模板上面的Al薄膜,保留襯底上面的Al薄膜,完成有序Al納米顆粒的制備。
其中襯底的材料為石英玻璃或SiO2。
其中在模板上生長Al薄膜時的其背景真空度為1×10-5-5×10-5Pa。
其中在模板上生長Al薄膜時的工作氣體為高純Ar,壓強為0.5-2.0Pa。
其中在模板上生長Al薄膜時的功率為30-80W,時間為5-20min。
發(fā)明與背景技術(shù)相比所具有的有意義的結(jié)果
金屬Ag、Au等貴金屬都可以物理方法如反浸潤等方法較容易獲得,但是金屬Al由于其較強的活潑性以及其它缺點,使得獲得Al納米結(jié)構(gòu)比較困難。由于Al的表面等離激元可以從深紫外到可見光范圍內(nèi)變化,因此,制備有序的金屬Al納米顆粒是非常有必要的。利用模板法制備Al金屬納米顆粒,無疑對深紫外表面等離激元的研究起到很大的促進作用。
附圖說明
為進一步說明本發(fā)明的具體技術(shù)內(nèi)容,以下結(jié)合實施例及附圖詳細說明如后,其中:
圖1是本發(fā)明制備有序Al納米顆粒的步驟流程圖。
具體實施方式
請參閱圖1所示,本發(fā)明一種制備有序Al納米顆粒的方法,包括如下步驟:
步驟1:取一襯底1,該襯底1的材料為石英玻璃或SiO2等;
步驟2:在襯底1上旋涂一層聚甲基丙烯酸甲酯2,其厚度為450-550nm左右;
步驟3:利用電子束曝光在聚甲基丙烯酸甲酯2上制備模板,形成所需圖案,模板圖案中孔的橫向尺寸為30-200nm,周期為300-2000nm;
步驟4:在模板及暴露出的襯底1上生長Al薄膜3;生長Al薄膜3時的其背景真空度為1×10-5-5×10-5Pa;工作氣體為高純Ar,壓強為0.5-2.0Pa;功率為30-80W,時間為5-20min;
步驟5:腐蝕掉聚甲基丙烯酸甲酯2及模板上面的Al薄膜3,保留襯底1上面的Al薄膜3,完成有序Al納米顆粒的制備。
所述制備Al的設(shè)備是磁控濺射系統(tǒng),包括進樣式、沉積室、真空系統(tǒng)等;用高純金屬Al靶作為濺射靶;把上述靶材裝入沉積室中的射頻靶臺上;將基片放置到樣品托上,調(diào)整靶材和基片的距離,使其為7-9cm。
綜上所述,雖然本發(fā)明已以實施例具體描述如上,然其并非用以限定本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當可作各種的更動與潤飾。因此,本發(fā)明的保護范圍當視申請的權(quán)利要求范圍所界定的內(nèi)容為準。
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C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
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C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





