[發明專利]涂膠裝置及方法

有效

• 申請號: 200910079909.X
• 申請日: 2009-03-12
• 公開（公告）號: CN101833245A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 明星;周偉峰;郭建;趙鑫
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G02F1/1339;G02F1/1333
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及液晶顯示技術，尤其涉及一種涂膠裝置及方法。

背景技術

薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)中光刻膠涂布是一個非常重要的工藝步驟，現有技術中光刻膠涂布方式主要有兩種，一種是旋轉涂布(spin)方式，另一種是裂縫涂布(slit)方式。

旋轉涂布方式的過程為：首先在基板上涂布厚度大于目標厚度的光刻膠，然后高速旋轉基板，使得基板之上的光刻膠分布均勻，并且使得光刻膠的厚度減小到目標厚度。這種涂布方式存在的問題在于：由于預先涂布的光刻膠的厚度大于目標厚度，所以會造成光刻膠浪費；并且，通過旋轉基板的方式將光刻膠的厚度減小到目標厚度，所需時間很長，效率很低；另外，涂膠之后的基板上，邊緣處的厚度通常小于目標厚度，需要將邊緣處厚度不符合要求的光刻膠去掉。

狹縫涂布方式的過程為：一條狹縫沿著待涂膠的基板移動，從該狹縫中噴出光刻膠涂布到基板上。這種涂布方式存在問題在于：由于是直接在基板上進行涂布，所以工藝難度大，并且容易出現涂布不均勻。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中存在的問題，提供一種涂膠裝置及方法，能夠避免膠的浪費，節省涂膠時間，并且能夠保證涂膠的均勻性。

為了實現上述目的，本發明提供了一種涂膠裝置，包括：

封框條，設置在待涂膠的基板上，形成一個閉合的區域；

第一基板，壓設在所述封框條上，與所述封框條和待涂膠的基板形成一個閉合空間，用于容納膠；

滴膠模塊，用于通過所述第一基板上開設的至少二個滴注口將膠滴注到所述待涂膠的基板上，滴注的膠的體積等于所述封框條形成的閉合區域的面積乘以膠的目標厚度。

本發明還提供了一種涂膠方法，包括：

步驟1、將封框條放置在待涂膠的基板上，所述封框條形成一個閉合的區域；

步驟2、將第一基板壓設在所述封框條上，與所述封框條和待涂膠的基板形成一個閉合的空間，用于容納膠；

步驟3、滴膠模塊通過所述第一基板上開設的灌注口將膠滴注到所述待涂膠的基板上，滴注的膠的體積等于所述封框條形成的閉合區域的面積乘以膠的目標厚度。

本發明提供的涂膠裝置及方法，通過設置在第一基板上的多個滴注口同時進行膠的滴注，與現有技術中旋轉涂膠方式相比，可以節省涂膠時間，由于根據膠的目標厚度和封框條形成的閉合區域的面積來決定滴注的膠的體積，可以避免膠的浪費，與現有技術中狹縫涂膠方式相比，第一基板上開設有多個滴注口，通過多個滴注口滴注膠，可以實現均勻涂膠，并且降低了工藝產生不良的可能性。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1所示為本發明涂膠裝置第一實施例結構示意圖；

圖2所示為本發明涂膠裝置第二實施例結構示意圖；

圖3所示為本發明涂膠方法流程圖。

具體實施方式

如圖1所示為本發明涂膠裝置第一實施例結構示意圖，該涂膠裝置包括：第一基板11、封框條12和滴膠模塊14，第一基板11上開設有滴注口13，該涂膠裝置的工作原理為：

將待涂膠的基板放置在一個承載平臺上，在待涂膠的基板(圖1中未示出待涂膠的基板)上放置封框條12，封框條12是一個閉合條狀物，形成一個閉合的區域，閉合的區域即是后續涂膠的區域。

將第一基板11壓設在封框條12上，這樣第一基板11、封框條12和待涂膠的基板形成一個閉合空間。

滴膠模塊14通過滴注口13將膠滴注到待涂膠的基板上。滴膠模塊14滴注的膠的體積等于封框條12形成的閉合區域的面積乘以膠的目標厚度，這樣滴膠模塊14將固定體積的膠滴注到待涂膠的基板上之后，膠的厚度就可以達到目標厚度。

圖1中，第一基板和待涂膠的基板之間的距離也就是封框條的高度，為了保證第一基板、待涂膠的基板和封框條形成的閉合空間內能夠容納預設的固定體積的封框膠，第一基板和待涂膠的基板之間的距離應當大于待涂的膠的目標厚度，也就是說封框條的厚度應道大于待涂的膠的目標厚度。