[發明專利]涂膠裝置及方法

有效

• 申請號: 200910079909.X
• 申請日: 2009-03-12
• 公開（公告）號: CN101833245A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 明星;周偉峰;郭建;趙鑫
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G02F1/1339;G02F1/1333
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種涂膠裝置，其特征在于，包括：

封框條，設置在待涂膠的基板上，形成一個閉合的區域；

第一基板，壓設在所述封框條上，與所述封框條和待涂膠的基板形成一個閉合空間，用于容納膠；

滴膠模塊，用于通過所述第一基板上開設的至少二個滴注口將膠滴注到所述待涂膠的基板上，滴注的膠的體積等于所述封框條形成的閉合區域的面積乘以膠的目標厚度。

2.根據權利要求1所述的涂膠裝置，其特征在于，還包括：

抽氣模塊，用于通過所述第一基板上開設的抽氣口將所述第一基板、封框條和待涂膠的基板形成的閉合空間內的氣體抽走，使得所述第一基板、封框條和待涂膠的基板形成的閉合空間內為真空；

充氣模塊，用于當所述滴膠模塊將膠通過所述灌注口將膠滴注到所述待涂膠的基板上之后，通過所述第一基板上開設的充氣口，將空氣充入到所述閉合空間內，使得所述第一基板能夠與已涂膠的基板分開。

3.根據權利要求1所述的涂膠裝置，其特征在于，所述第一基板和待涂膠的基板之間的距離大于或等于待涂的膠的目標厚度。

4.根據權利要求1所述的涂膠裝置，其特征在于，所述滴注口的密度為每平方厘米9個或9個以上，所述滴注口的圖形的外切圓的直徑大于0mm，并且小于或等于2mm。

5.根據權利要求2所述的涂膠裝置，其特征在于，所述抽氣口的密度為每平方厘米0.01個或0.01個以上，所述抽氣口的圖形的外切圓的直徑大于或等于2mm，并且小于或等于5mm。

6.根據權利要求2所述的涂膠裝置，其特征在于，所述充氣口設置在所述第一基板上封框條形成的閉合區域的邊緣位置，所述充氣口的圖形的外切圓的直徑大于或等于2mm，并且小于或等于5mm。

7.根據權利要求2所述的涂膠裝置，其特征在于，還包括：

第二基板，設置在所述待涂膠的基板的下方；

所述抽氣模塊通過所述第二基板上開設的抽氣口將所述第二基板和所述待涂膠的基板之間的空氣抽走，使得所述第二基板和所述待涂膠的基板緊密貼合，并當所述滴膠模塊將膠通過所述灌注口將膠滴注到所述待涂膠的基板上之后，所述充氣模塊通過所述第二基板上開設的抽氣口將空氣充入所述第二基板和已經涂完膠的基板之間，使得已經涂完膠的基板能夠與所述第二基板分開。

8.根據權利要求1-7中任一權利要求所述的涂膠裝置，其特征在于，所述封框條上涂敷一層隔離物質，所述隔離物質與待涂的膠之間的浸潤角大于或等于0度，并且小于90度。

9.一種涂膠方法，其特征在于，包括：

步驟1、將封框條放置在待涂膠的基板上，所述封框條形成一個閉合的區域；

步驟2、將第一基板壓設在所述封框條上，與所述封框條和待涂膠的基板形成一個閉合的空間，用于容納膠；

步驟3、滴膠模塊通過所述第一基板上開設的灌注口將膠滴注到所述待涂膠的基板上，滴注的膠的體積等于所述封框條形成的閉合區域的面積乘以膠的目標厚度。

10.根據權利要求9所述的涂膠方法，其特征在于，

在所述步驟2和步驟3之間還包括：抽氣模塊通過所述第一基板上的抽氣口將所述第一基板、封框條和待涂膠的基板形成的閉合空間內的氣體抽走，使得該閉合空間內為真空；

在步驟3之后還包括：充氣模塊通過所述第一基板上的充氣口將所述第一基板、封框膠和已經涂完膠的基板形成的閉合空間內充入氣體，使得所述第一基板、封框膠和已經涂完膠的基板形成的閉合空間內的氣壓與該閉合空間外的氣壓相同。

11.根據權利要求9或10所述的涂膠方法，其特征在于，

在所述步驟1之前還包括：將第二基板設置在待涂膠的基板下方，通過所述第二基板上的抽氣口將所述第二基板和待涂膠的基板之間的空氣抽走，使得第二基板和待涂膠的基板緊密貼合；

在所述步驟3之后還包括：通過所述第二基板上的抽氣口在所述第二基板和已經涂完膠的基板之間充入氣體，使得已經涂完膠的基板能夠從所述第二基板上移開。