[發(fā)明專利]用于處理平面盤(pán)狀物的裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910079703.7 | 申請(qǐng)日: | 2009-03-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101488470A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張豹;韓雷剛;張曉紅;王銳廷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 胡小永 |
| 地址: | 100016*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 處理 平面 盤(pán)狀物 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及盤(pán)狀物的加工機(jī)械和加工方法,具體涉及一種用于處理平面盤(pán)狀物的裝置及方法。?
背景技術(shù)
本文中所述的晶片代表多種類型的盤(pán)狀物,例如半導(dǎo)體晶片、光盤(pán)或是平板顯示器。?
在美國(guó)專利1663023中,公開(kāi)了一種用于濕處理平板狀基材的裝置。在該專利中,液體和氣體被同一管路吸走,這樣就不可避免的在液體中產(chǎn)生氣體的沉積,影響液體的化學(xué)性能,也不利于要排放氣體的清潔處理,污染環(huán)境?
在現(xiàn)有技術(shù)中,處理盤(pán)狀物裝置在該領(lǐng)域內(nèi)普遍應(yīng)用。例如在專利號(hào)為US1663023的美國(guó)申請(qǐng)中,公開(kāi)了一種用于濕處理平板狀基材的裝置。在該專利中,通過(guò)帶動(dòng)載體與液體捕捉環(huán)的上下升降,使晶片在不同的工藝階段中液體捕捉環(huán)對(duì)準(zhǔn)不同的環(huán)形腔室,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不同液體的分開(kāi)收集。在工藝過(guò)程中,由于載體一般都是帶動(dòng)晶片在高速旋轉(zhuǎn)的,而在不同的工藝階段,載體和液體捕捉環(huán)還要實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)。這樣就對(duì)載體的結(jié)構(gòu)提出了更高的要求,造成該裝置的可靠性與穩(wěn)定性很難滿足。?
在專利號(hào)為US6792959的美國(guó)申請(qǐng)中,公開(kāi)了一種用于濕處理平板狀基材的裝置。在該專利中,晶片載體只做高速旋轉(zhuǎn)。通過(guò)環(huán)形腔室的上下升降,來(lái)實(shí)現(xiàn)不同液體的分開(kāi)收集。環(huán)形腔室通過(guò)管路來(lái)將收集的液體回收或者排掉,環(huán)形腔室上下升降,管路也會(huì)跟著環(huán)形腔室一起上下升降,這樣即縮短了管路的壽命,而且由于管路的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,也影響了該裝置的可靠性與穩(wěn)定性。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是通過(guò)對(duì)液體回收腔室的氣、液的分開(kāi)收集來(lái)減少氣、液混合。通過(guò)在不同的液體回收腔室分別設(shè)置排氣孔,分開(kāi)收集氣體和液體。?
本發(fā)明的目的之二是提供一種結(jié)構(gòu)來(lái)避免液體被吸入排氣孔。?
本發(fā)明的目的之三是提供一種結(jié)構(gòu),通過(guò)這種結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)外層液體回收器的上端可拆卸,這樣在避免泄漏的前提下既能使液體回收環(huán)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,容易加工制造,又方便了對(duì)裝置內(nèi)部的維修。?
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是采用一種用于處理平面盤(pán)狀物的裝置,包括用于承載盤(pán)狀物以及使其旋轉(zhuǎn)的載體,在所述載體的上方設(shè)置有用于將液體分配在所述盤(pán)狀物的至少一個(gè)表面上的分配器,在所述載體的外圍設(shè)有環(huán)狀液體收集器,所述載體位于環(huán)狀液體收集器的環(huán)口附近,在所述環(huán)狀液體收集器中設(shè)有內(nèi)層、外層和至少一個(gè)中間層,所述內(nèi)層、外層和中間層之間的空間為液體回收腔室,在所述液體回收腔室的側(cè)壁上設(shè)有排氣孔,所述排氣孔通過(guò)管路與集氣腔室相連接;在所述外層與中間層上分別設(shè)有固定段和升降段,所述中間層的升降段還與升降機(jī)構(gòu)相連接,所述中間層的升降段的上下升降是用于將工藝后的工藝液體回收到不同的液體回收腔室;所述外層的固定段與升降段均為環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述外層的固定段與升降段之間設(shè)有連接環(huán),所述連接環(huán)的截面呈倒U形,所述倒U形截面的連接環(huán)與所述外層的升降段剛性且密封的連接,所述倒U形截面的連接環(huán)的U形開(kāi)口端扣壓在所述外層的固定段上,所述外層的固定段與升降段沿圓周加裝螺釘固定;所述排氣孔的側(cè)邊設(shè)置有兩個(gè)側(cè)面擋風(fēng)板,上邊放置有上面擋風(fēng)板。?
優(yōu)選地,所述液體收集器中的內(nèi)層、外層和中間層均為同心設(shè)置的殼體,且所述殼體與所述載體也設(shè)置為同心。?
優(yōu)選地,所述外層的固定段與一個(gè)中間層的固定段相連接,所述中間層的固定段還與所述內(nèi)層一起連接在固定框架上?
優(yōu)選地,所述中間層的環(huán)口直徑大于所述盤(pán)狀物的直徑,所述中間層的環(huán)口位于所述中間層的升降段的上端。?
優(yōu)選地,在所述外層與中間層的固定段與升降段之間設(shè)有連接環(huán),所述連接環(huán)的截面呈倒U形,所述倒U形截面的連接環(huán)與所述中間層的升降段剛性且密封的連接,所述倒U形截面的連接環(huán)的U形開(kāi)口端扣壓在所述中間層的固定段上。?
優(yōu)選地,所述升降機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)所述中間層的升降段上下升降的驅(qū)動(dòng)源,所述驅(qū)動(dòng)源與一導(dǎo)桿相連接,在所述導(dǎo)桿上安裝有外導(dǎo)向套,所述外導(dǎo)向套套裝在內(nèi)導(dǎo)向套的外側(cè),在所述內(nèi)導(dǎo)向套中套裝有所述導(dǎo)桿,所述內(nèi)導(dǎo)向套的一端密封固定在所述固定框架上,所述導(dǎo)桿的一端與倒U形截面的連接環(huán)剛性且密封的連接。?
優(yōu)選地,在每個(gè)所述液體回收腔室的底部至少設(shè)置有一個(gè)排液孔。?
一種用于處理平面盤(pán)狀物的方法,包括如下處理盤(pán)狀物的步驟:?
S1:將盤(pán)狀物固定在承載盤(pán)狀物以及使其旋轉(zhuǎn)的載體上;?
S2:由分配器將用于加工盤(pán)狀物的液體分配在所述盤(pán)狀物的至少一個(gè)表面上;?
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





