[發明專利]用于處理平面盤狀物的裝置及方法有效
| 申請號: | 200910079703.7 | 申請日: | 2009-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN101488470A | 公開(公告)日: | 2009-07-22 |
| 發明(設計)人: | 張豹;韓雷剛;張曉紅;王銳廷 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 | 代理人: | 胡小永 |
| 地址: | 100016*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 平面 盤狀物 裝置 方法 | ||
1.一種用于處理平面盤狀物的裝置,包括用于承載盤狀物以及 使其旋轉的載體,在所述載體的上方設置有用于將液體分配在所述盤 狀物的至少一個表面上的分配器,其特征在于,在所述載體的外圍設 有環狀液體收集器,所述載體位于環狀液體收集器的環口附近,在所 述環狀液體收集器中設有內層、外層和至少一個中間層,所述內層、 外層和中間層之間的空間為液體回收腔室,在所述液體回收腔室的側 壁上設有排氣孔,所述排氣孔通過管路與集氣腔室相連接;在所述外 層與中間層上分別設有固定段和升降段,所述中間層的升降段還與升 降機構相連接,所述中間層的升降段的上下升降是用于將工藝后的工 藝液體回收到不同的液體回收腔室;所述外層的固定段與升降段均為 環狀結構,所述外層的固定段與升降段之間設有連接環,所述連接環 的截面呈倒U形,所述倒U形截面的連接環與所述外層的升降段剛性 且密封的連接,所述倒U形截面的連接環的U形開口端扣壓在所述外 層的固定段上,所述外層的固定段與升降段沿圓周加裝螺釘固定;所 述排氣孔的側邊設置有兩個側面擋風板,上邊放置有上面擋風板。
2.如權利要求1所述的用于處理平面盤狀物的裝置,其特征在 于,所述液體收集器中的內層、外層和中間層均為同心設置的殼體, 且所述殼體與所述載體也設置為同心。
3.如權利要求2所述的用于處理平面盤狀物的裝置,其特征在 于,所述外層的固定段與一個中間層的固定段相連接,所述中間層的 固定段還與所述內層一起連接在固定框架上。
4.如權利要求3所述的用于處理平面盤狀物的裝置,其特征在 于,所述中間層的環口直徑大于所述盤狀物的直徑,所述中間層的環 口位于所述中間層的升降段的上端。
5.如權利要求4所述的用于處理平面盤狀物的裝置,其特征在 于,在所述中間層的固定段與升降段之間設有連接環,所述連接環的 截面呈倒U形,所述倒U形截面的連接環與所述中間層的升降段剛 性且密封的連接,所述倒U形截面的連接環的U形開口端扣壓在所 述中間層的固定段上。
6.如權利要求5所述的用于處理平面盤狀物的裝置,其特征在 于,所述升降機構包括驅動所述中間層的升降段上下升降的驅動源, 所述驅動源與一導桿相連接,在所述導桿上安裝有外導向套,所述外 導向套套裝在內導向套的外側,在所述內導向套中套裝有所述導桿, 所述內導向套的一端密封固定在所述固定框架上,所述導桿的另一端 與中間層的所述倒U形截面的連接環剛性且密封的連接。
7.如權利要求6所述的用用于處理平面盤狀物的裝置,其特征 在于,在每個所述液體回收腔室的底部至少設置有一個排液孔。
8.一種用于處理平面盤狀物的方法,其特征在于,包括如下處 理盤狀物的步驟:
S1:將盤狀物固定在承載盤狀物以及使其旋轉的載體上;
S2:由分配器將用于加工盤狀物的工藝液體分配在所述盤狀物的 至少一個表面上;
S3:由環狀液體收集器將S2中加工后的液體回收,在所述環狀 液體收集器中設有至少一個可上下升降的中間層,通過所述中間層的 上下升降,液體回收器可將不同種類的工藝液體回收到不同的液體回 收腔室內;
S4:通過設置在所述液體回收腔室側壁上的排氣孔以及與所述排 氣孔通過管路連接的集氣腔室將工藝后氣體排出,同時由所述回收腔 室底部的排液孔將盤狀物工藝后的液體回收或排出;
所述環狀液體收集器的外層的固定段與升降段均為環狀結構,所 述外層的固定段與升降段之間設有連接環,所述連接環的截面呈倒U 形,所述倒U形截面的連接環與所述外層的升降段剛性且密封的連 接,所述倒U形截面的連接環的U形開口端扣壓在所述外層的固定 段上,所述外層的固定段與升降段沿圓周加裝螺釘固定;
所述排氣孔的側邊設置有兩個側面擋風板,上邊放置有上面擋風 板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





