[發明專利]陶瓷晶須表面化學鍍的方法

無效

• 申請號: 200910071451.3
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN101486594A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 姜建堂;甄良;邵文柱;徐成彥
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: C04B41/88
• 分類號: C04B41/88
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 韓末洙

技術領域

本發明涉及陶瓷晶須表面化學處理的方法。

背景技術

現有表面沉積金屬鍍層的方法主要包括濺射鍍膜和化學鍍，與濺射鍍膜技術相比，化學鍍方法的設備簡單、成本低廉、原料豐富，更適合大規模的連續生產。然而由于陶瓷晶須的尺寸極小，其曲率極大，因此陶瓷晶須的浸潤性極低，這對采用現有的化學鍍工藝獲得連續的化學鍍層是非常困難，因此現有技術只是在陶瓷顆粒表面獲得了化學鍍層。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是為了解決由于陶瓷晶須的尺寸小導致無法獲得連續的化學鍍層困難的問題，而提供了一種陶瓷晶須表面化學鍍的方法。

本發明陶瓷晶須表面化學鍍Co的方法如下：一、將陶瓷晶須粗化處理，再敏化-活化處理，再加入去離子水制得陶瓷晶須懸濁液；二、將步驟一得到的陶瓷晶須懸濁液加入Co鍍液，然后在pH值為7～11.5、溫度為30℃～60℃、超聲振蕩功率為2kW～4kW的條件下超聲振蕩20分鐘～60分鐘，過濾，再用去離子水清洗3次，然后在溫度為60℃～80℃的條件下烘干，即完成了對陶瓷晶須表面進行化學鍍；其中步驟二所述的Co鍍液由CoSO₄·7H₂O、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O、NaH₂PO₂·H₂O、H₃BO₃和去離子水組成，Co鍍液中CoSO₄·7H₂O的濃度為15～50g/L，Na₃C₆H₅O₇·2H₂O的濃度為30～150g/L，NaH₂PO₂·H₂O的濃度為15～50g/L，H₃BO₃的濃度為20～40g/L；步驟一中的陶瓷晶須的質量與步驟二中Co鍍液的體積比為1g：400～1000mL。

本發明陶瓷晶須表面化學鍍FeCo的方法如下：一、將陶瓷晶須粗化處理，再敏化-活化處理，再加入去離子水制得陶瓷晶須懸濁液；二、在保持20℃～30℃溫度下，將pH值為12～12.5的主鹽絡合液和穩定劑溶液的混合溶液加入到陶瓷晶須懸濁液中，然后以2～5滴/分鐘的滴速滴加pH值為13～13.5的還原劑溶液，在保持溫度為20℃～30℃、pH值為12～13、超聲振蕩功率為2kW～4kW的條件下超聲波振蕩2分鐘～60分鐘，過濾，用去離子水清洗3次，然后在溫度為80℃的條件下烘干，即完成了對陶瓷晶須表面進行化學鍍；其中步驟二所述的主鹽絡合液的體積與步驟一中陶瓷晶須的質量比為200mL～500mL：1g；步驟二所述的主鹽絡合液由CoSO₄·7H₂O、FeSO₄·7H₂O、C₄H₄O₆Na₂·2H₂O、(NH₄)₂SO₄和去離子水組成，其中主鹽絡合液中CoSO₄·7H₂O的濃度為3～10g/L，FeSO₄·7H₂O的濃度為3～10g/L，C₄H4O₆Na₂·2H₂O的濃度為15～90g/L，(NH₄)₂SO₄的濃度為20～200g/L；步驟二所述的穩定劑溶液為濃度為2～6g/L的Na₂B₄O₇溶液；步驟二中所述的還原劑溶液由NaBH加入pH值為13～13.5的NaOH溶液制得，其中NaBH與步驟一所述陶瓷晶須的質量比為2～5：1。