[發明專利]三分之一種植玉米與三分之二種植矮科作物立體栽培方法

無效

• 申請號: 200910067570.1
• 申請日: 2009-09-23
• 公開（公告）號: CN101715679A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 汪志陽
• 申請（專利權）人: 汪志陽
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01C1/06
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 魏征驥

技術領域

本發明屬于農作物栽培方法。

背景技術

傳統栽培玉米的方法通常是整塊全部用來種植玉米，其缺點是：通風不好，吸收陽光效率低，即使水、肥等田間管理跟上了，也使產量的提高受到限制。

發明內容

本發明提供一種三分之一種植玉米與三分之二種植矮科作物立體栽培方法，以解決目前玉米種植中存在的通風不好，吸收陽光效率低的問題。本發明采取的技術方案是：壟間距55～70厘米，每兩壟玉米中間種植兩壟株高低于1.3米的矮高粱、大豆中一種或兩種；所種玉米，采用雙行多株，每行穴距30～50厘米，每穴2～4株，雙行錯位式種植，所種矮高粱，采用穴距50～60厘米，每穴6～8株，所種大豆，穴距30～40厘米，每穴3～5株。

本發明一種實施方式是：矮科作物還包括谷子、小豆、綠豆、花生、芝麻、蔬菜或中藥材的一種或幾種。

本發明三分之一種植玉米與三分之二種植矮科作物立體栽培方法，其特征在于具體步驟如下：

(一)選種

玉米種，選擇中矮桿，葉片收斂，耐密中早熟品種，株高在2.2～2.6米間；

大豆種，選擇節間短，分枝或不分枝，抗倒伏種子，株高以矮為主，株高不超過1.3米；高粱種，選擇中早熟，米質佳品種，株高不超過1.3米；

(二)浸種

首先將玉米、高梁、大豆種子分別堆放在干凈地面或塑料布上，用種衣劑分別與玉米、高梁、大豆攪拌均勻，然后堆在一起悶2～3小時后，放置陰涼處，攤平陰干，浸種在播種前四天進行，高粱浸種應在播種前一天進行；

(三)整地

與傳統整地，中耕，除草相同；

(四)施底肥

玉米做一次性施肥，用玉米專用肥300～350千克/公頃，大豆或高粱只用口肥，用量150～180千克/公頃；

(五)播種

玉米種用量30～35千克/公頃，高粱種用量10～12千克/公頃，大豆種用量25～30千克/公頃，播種，玉米大豆均可使用滾動式播種車或手提式扎眼器，播種高粱，刨坑踩底格子，用手播種或扎眼器播種均可，播種深度不超過3厘米，播種高粱應選擇當地播種期10天之內，氣溫較高的四天播種；

(六)田間管理

A.除草

選用禾本科和闊葉植物通用的除草劑做苗前封閉除草，出苗前3天停止使用；

B.間苗

玉米每穴保留2～4株，大豆每穴保留3～5株，高粱每穴保留6～8株；

C.追肥

玉米、高粱、大豆均使用45％氯化鉀復合肥，玉米用肥量80～100千克/公頃；高粱用肥量200～250千克/公頃，大豆用肥量150～200千克/公頃；

D.噴施葉面肥，殺蟲劑

在6月中旬，每公頃用通用葉面肥100克和磷酸二氫鉀5千克，兌水120～150公斤，和殺蟲劑混合一起對玉米、大豆或高粱葉片進行噴施；

E.噴施矮壯素、矮豐素

6月中下旬，玉米、高粱長至6～9片葉時，葉面噴施一次矮壯素，進行化控處理；在7月下旬，是大豆盛花期，葉面噴施矮豐素。

本發明的優點是：根據多種植物生長習性和所需要的生長條件而設計的種植新模式，采用1/3面積與2/3面積的模式，套種多種矮科植物。

以玉米為主，其他套種為輔，以一公頃土地為例，1/3公頃面積，可種出一公頃玉米產量，與青種玉米相比較，比青種玉米，穗大、粒滿、不禿尖、早熟、高產。此項技術，經過兩年試種，通過專家反復論證，又經過60年不遇的旱災考驗，已獲成功。

其余2/3公頃面積，可與糧食作物套種，除高粱、大豆、谷子之外，還可以與綠豆、小豆、花生、芝麻等矮科作物套種，也可以因地制宜，與山野菜、中藥材、土豆、蘿卜、多種蔬菜套種，有的菜類可以達到一年兩收或三收。值得注意的是：

2/3面積的利用是此項技術的核心部分，它是利用1/3面積，保證主體玉米產量，用2/3土地面積，巧妙的利用天時、地利白檢2/3的土地收獲，提高土地利率用2/3。

更值得注意的是：所有套種的2/3面積植物，株高都不能超過玉米穗位部分，這也是青種玉米不高產的道理。玉米的穗位部分是玉米生長后期，孕穗至成熟期最重要的光照部分，也像做飯一樣，火頭不到，飯做不熟。

發明人發現，在良好的通風、吸陽條件下，長在一起的5株玉米能結8個大穗，長在一起的4株高粱也是4個大穗，長在屋檐下的一棵高粱什么肥都沒用，也能穗大粒滿，所有這些，就足以說明玉米的生長過程中，最需要的是通風、吸陽和較強的光合作用。