[發明專利]三分之一種植玉米與三分之二種植矮科作物立體栽培方法

無效

• 申請號: 200910067570.1
• 申請日: 2009-09-23
• 公開（公告）號: CN101715679A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 汪志陽
• 申請（專利權）人: 汪志陽
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01C1/06
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 魏征驥

1.一種三分之一種植玉米與三分之二種植矮科作物立體栽培方法，其特征在于：壟間距55～70厘米，每兩壟玉米中間種植兩壟株高低于1.3米的矮高粱；所種玉米，采用雙行多株，每行穴距30～50厘米，每穴2～4株，雙行錯位式種植，所種矮高粱，采用穴距50～60厘米，每穴6～8株。

2.根據權利要求1所述的三分之一種植玉米與三分之二種植矮科作物立體栽培方法，其特征在于具體步驟如下：

(一)選種

玉米種，選擇中矮桿，葉片收斂，耐密中早熟品種，株高在2.2～2.6米間；高粱種，選擇中早熟，米質佳品種，株高不超過1.3米；

(二)浸種

首先將玉米、高梁種子分別堆放在干凈地面或塑料布上，用種衣劑分別與玉米、高梁攪拌均勻，然后堆在一起悶2～3小時后，放置陰涼處，攤平陰干，浸種在播種前四天進行，高粱浸種應在播種前一天進行；

(三)整地

與傳統整地，中耕，除草相同；

(四)施底肥

玉米做一次性施肥，用玉米專用肥300～350千克/公頃，高粱只用口肥，用量150～180千克/公頃；

(五)播種

玉米種用量30～35千克/公頃，高粱種用量10～12千克/公頃，播種，玉米使用滾動式播種車或手提式扎眼器，播種高粱，刨坑踩底格子，用手播種或扎眼器播種均可，播種深度不超過3厘米，播種高粱應選擇當地播種期10天之內，氣溫較高的四天播種；

(六)田間管理

A.除草

選用禾本科和闊葉植物通用的除草劑做苗前封閉除草，出苗前3天停止使用；

B.間苗

玉米每穴保留2～4株，高粱每穴保留6～8株；

C.追肥

玉米、高粱均使用45％氯化鉀復合肥，玉米用肥量80～100千克/公頃；高粱用肥量200～250千克/公頃；

D.噴施葉面肥，殺蟲劑

在6月中旬，每公頃用通用葉面肥100克和磷酸二氫鉀5千克，兌水120～150公斤，和殺蟲劑混合一起對玉米或高粱葉片進行噴施；

E.噴施矮壯素、矮豐素

6月中下旬，玉米、高粱長至6～9片葉時，葉面噴施一次矮壯素，進行化控處理。