[發明專利]MCH共燒陶瓷發熱基板及其制備方法

無效

• 申請號: 200910064596.0
• 申請日: 2009-04-09
• 公開（公告）號: CN101860993A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 陳建中;安文玲;李二偉
• 申請（專利權）人: 陳建中
• 主分類號: H05B3/10
• 分類號: H05B3/10;H05B3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子發熱元件領域，特別是涉及一種共燒陶瓷基板的發熱元件，為中低溫電熱產品提供了一種新的電熱器件。

背景技術

日常生活中，人們使用的中低溫加熱產品涉及多個領域，如農業技術、通訊、醫療、日常生活用品等；其具體產品如：小型通風取暖器、空調的輔助加熱、電吹風、暖氣機、暖手機、干燥機、電熱夾板、電熨斗、直發燙發器、電熱炊具、家用電熱器；如工業烘干設備、電熱粘合器、封口機、紅外理療儀、靜脈注射加熱等醫療領域；如食品快速烘干設備；如電烙鐵、小型專用晶體器件恒溫槽等電子行業。

上述列舉的具體產品，其共同特點在于：這些產品均使用了電子發熱元件，這些電子發熱元件不外乎合金電熱絲、PTC加熱元件兩個類型。這兩種類型的電熱元件因在節能尤其是環保方面，有明顯缺陷而被一些主要廠商逐漸淘汰。

針對現有技術中存在的問題，科技工作者和發明人設計出了多種電熱產品。如專利號為2005100768888的發明專利，公開了《一種低溫共燒陶瓷發熱基板及其制備方法》，該低溫共燒陶瓷材料含下述重量組分原料：Bi₂O₃、B₂O₃、SiO₂、助熔劑、陶瓷材料。可以應用于高頻電路、可集成的陶瓷基板、諧振器、濾波器等電子器件及半導體和微電子封裝材料領域。

中國專利號為200820052821X的實用新型專利公開了一種《低溫共燒陶瓷加熱器》，“它是在干壓制成的陶瓷基片上印刷發熱電阻膜，電阻膜的形狀設計呈M形，然后在其上覆蓋一層介質層，裝入陶瓷窯爐內低溫共燒(＜900℃)，然后焊鉚外引線而成為低溫共燒陶瓷加熱器，將引線接入電路，電阻膜即可發生熱產生熱量，可廣泛應用于各種需要電加熱的裝置。”

發明內容

本發明的目的在于提供一種升溫迅速、熱效率高、節能環保、發熱均勻，使用壽命長、功率衰減量少的共燒陶瓷發熱基板及其制備方法。

本發明采用了如下的技術方案：所述MCH共燒陶瓷發熱基板是指利用Al₂O₃添加任意比例的輔料，壓制成方形或圓形陶瓷生片，再在陶瓷生片上用電阻漿料印刷成預設的電阻發熱線路版，陶瓷生片經疊片層壓后，在(＞1600℃)高溫下，電阻漿料與陶瓷生片共燒，制成共燒陶瓷發熱基板；最后在電阻發熱線版兩端，分別釬焊出銀銅片和金屬引線即成。

所述電阻漿料是指鎢粉和鉬粉以及任意比例的輔料的混合物。

所述電阻發熱線板，封裝或熔合在疊壓的共燒陶瓷發熱基板內；其長度取決于所需發熱功率的大小。

本發明所述的MCH共燒陶瓷發熱基板經過反復的試驗，及苛刻的破壞性試驗發現，與傳統電熱元件相比具有下述優點：

1、結構簡單；工作電壓可以是220V、110V、36V、12V、7.2V；應用范圍廣包括家用發熱電器、食品機械、電熱炊具、軍工產品、恒溫產品等領域。

2、升溫迅速，10秒可達100℃-230℃，30秒可達500℃-700℃。

3、熱效率高、節能，比其它電熱元件節能30％；不含鉛、汞等重金屬，從生產過程到使用后的廢棄物均不產生污染，符合環保要求。

4、發熱均勻、無明火、使用安全。絕緣電阻在100MΩ以上；耐電壓：耐AC375V/0.5m/A/1sce通過；初期電阻0.5-30Ω、30-225Ω、225-900Ω；消費功率：30-130W。

5、發熱體處于局部真空狀態，制成的發熱器具有耐酸堿等有害氣體的腐蝕的特點。

6、使用壽命長，功率衰減量小，使用壽命大于10萬小時。

附圖說明

圖1所示是本發明具體結構的主視圖；

圖2所示是本發明實施例二具體結構的主視圖；

圖3是圖1所示A-A剖面圖。

圖1、圖2中，陶瓷生片3為單層結構，處在未經疊片層壓共燒狀態；

圖3為圖1所示經過疊片層壓共燒后形成的共燒陶瓷發熱基板剖視示意圖。

圖1、圖2、圖3中，3為陶瓷生片；4為陶瓷生片經過＞1600℃高溫燒結后形成的共燒陶瓷發熱基板1為電阻漿料、2為利用電阻漿料印刷成的電阻發熱線路版；5為金屬引線，6為套裝在金屬引線外側的鐵氟龍絕緣套管7為焊點處的高溫絕緣膠帶、或高溫絕緣膠層、8為銀銅片。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例，對本發明作進一步說明。