[發明專利]MCH共燒陶瓷發熱基板及其制備方法無效
| 申請號： | 200910064596.0 | 申請日： | 2009-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN101860993A | 公開（公告）日： | 2010-10-13 |
| 發明（設計）人： | 陳建中;安文玲;李二偉 | 申請（專利權）人： | 陳建中 |
| 主分類號： | H05B3/10 | 分類號： | H05B3/10;H05B3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 452470 河南省登*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mch 陶瓷 發熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種MCH共燒陶瓷發熱基板及其制備方法，其特征在于：所述MCH共燒陶瓷發熱基板由陶瓷生片(3)、或共燒陶瓷發熱基板(4)、電阻漿料(1)或利用電阻漿料(1)印刷成的預設電阻發熱線路版(2)、金屬引線(5)、鐵氟龍絕緣套管(6)、高溫絕緣膠帶(7)、銀銅片(8)構成；其制備方法在于下述工藝步驟：
工藝步驟一，所述陶瓷生片(3)是由以AL2O3添加任意比例的輔料，壓制成的方形或圓形坯料；
工藝步驟二，并在該陶瓷生片(3)上用電阻漿料(1)印刷成預設的電阻發熱線路版2；
工藝步驟三，所述由工藝步驟二獲得的陶瓷生片(3)經疊壓相同規格的陶瓷生片(3)，在不低于1600℃高溫下煅燒，使陶瓷生片(3)變成具有強度和硬度的共燒陶瓷發熱基板(4)，其內層封裝或熔合有電阻發熱線版(2)；
工藝步驟四，在工藝步驟三的基礎上，電阻發熱線路版(2)的兩個端點，分別釬焊銀銅片(8)，銀銅片(8)上釬焊金屬引線(5)，并在金屬引線(5)的外側套裝鐵氟龍絕緣套管(6)；其焊點處包裹高溫絕緣膠帶或高溫絕緣膠層(7)。
2.按照權利要求1所述的電一種MCH共燒陶瓷發熱基板及其制備方法，其特征在于：所述阻漿料(2)由鎢粉和鉬粉以及任意比例輔料的混合物構成。
3.所按照權利要求1所述的電一種MCH共燒陶瓷發熱基板及其制備方法，其特征在于：所述陶瓷生片(3)的輔料包括氧化鈣、滑石粉、氧化鑭、氧化硅、黏合劑。
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