[發(fā)明專利]運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910057345.X
• 申請(qǐng)日: 2009-06-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101644917A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 衛(wèi)曉恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英華達(dá)（上海）科技有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/048
• 分類號(hào): G05B19/048
• 代理公司: 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 王光輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法，特別是涉及一種具有虛擬驗(yàn)證模塊的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法。

背景技術(shù)

由于電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)于電路板產(chǎn)品的質(zhì)量與工藝的要求也越來(lái)越高，早期的手工焊接技術(shù)早已無(wú)法滿足當(dāng)前人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求。越來(lái)越多的電子產(chǎn)品采用了表面黏著技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)生產(chǎn)，因此對(duì)于SMT設(shè)備的監(jiān)控也就逐漸成為了一個(gè)日益重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的做法是由工程師采用人工定時(shí)監(jiān)控的方式在SMT設(shè)備所在地定期進(jìn)行直接觀察管理以及維修、保養(yǎng)等。這種做法極為不便，同時(shí)對(duì)于SMT設(shè)備出現(xiàn)的隨機(jī)問(wèn)題無(wú)法實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品良率的降低，嚴(yán)重制約了生產(chǎn)線的效率、速度以及質(zhì)量。

然而，現(xiàn)在SMT設(shè)備搭配于組件驗(yàn)證系統(tǒng)(Component?Verification?System，CVS)，可使效率、速度以及質(zhì)量得以提升，但隨著需求的增加，目前的生產(chǎn)效率及速度已逐漸無(wú)法被滿足，其主要因?yàn)镾MT設(shè)備在變更產(chǎn)生另一印刷電路板時(shí)，必須先在CVS中更新數(shù)據(jù)，然后CVS將會(huì)挑出SMT設(shè)備中，有哪些機(jī)構(gòu)裝置需要更新組件，待全部更新后，CVS才將允許SMT設(shè)備開(kāi)始運(yùn)作。其中，在此方式下進(jìn)行更新組件的時(shí)間，一般都在15-30分鐘左右，而此時(shí)間對(duì)于業(yè)者來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是相當(dāng)浪費(fèi)的。

鑒于現(xiàn)有技術(shù)的各項(xiàng)問(wèn)題，為了能夠兼顧解決之，本發(fā)明人基于多年研究開(kāi)發(fā)與諸多實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提出一種運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法，以作為改善上述缺點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)方式與依據(jù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在變更生產(chǎn)組件時(shí)需耗費(fèi)更新及檢查等的時(shí)間。

根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)，包括：

一組件驗(yàn)證模塊，所述組件驗(yàn)證模塊可接收一目前生產(chǎn)信息，所述目前生產(chǎn)信息包括有一第一參數(shù)表，所述第一參數(shù)表是對(duì)應(yīng)于一生產(chǎn)第一產(chǎn)品所需的多個(gè)組件，并對(duì)應(yīng)于一生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第一產(chǎn)品；以及

一虛擬驗(yàn)證模塊，所述虛擬驗(yàn)證模塊可接收所述目前生產(chǎn)信息及一預(yù)備生產(chǎn)信息，所述預(yù)備生產(chǎn)信息包括有一第二參數(shù)表，所述第二參數(shù)表是對(duì)應(yīng)于一生產(chǎn)第二產(chǎn)品所需的多個(gè)組件，所述預(yù)備生產(chǎn)信息對(duì)應(yīng)于所述生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第二產(chǎn)品；

其中，所述虛擬驗(yàn)證模塊將所述第一參數(shù)表及所述第二參數(shù)表進(jìn)行對(duì)比以產(chǎn)生一對(duì)比信息，并根據(jù)該對(duì)比信息進(jìn)行所述第二產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)備。

其中，所述虛擬驗(yàn)證模塊具有一記憶單元。

其中，所述記憶單元是用來(lái)儲(chǔ)存所述第一參數(shù)表或所述第二參數(shù)表。

其中，進(jìn)一步包括有一切換模塊，所述切換模塊使所述組件驗(yàn)證模塊接收所述記憶單元中的所述第二參數(shù)表，并據(jù)以覆蓋所述第一參數(shù)表。

其中，所述多個(gè)組件為電路板。

其中，所述多個(gè)組件為原料。

其中，所述生產(chǎn)設(shè)備為表面黏著技術(shù)設(shè)備。

一種用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證方法，包括步驟：

利用一目前生產(chǎn)信息，所述目前生產(chǎn)信息包括有一第一參數(shù)表，所述第一參數(shù)表對(duì)應(yīng)于一生產(chǎn)第一產(chǎn)品所需的多個(gè)組件，所述目前生產(chǎn)信息由一組件驗(yàn)證模塊接收，并對(duì)應(yīng)于一生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第一產(chǎn)品；

利用一預(yù)備生產(chǎn)信息，所述預(yù)備生產(chǎn)信息包括一第二參數(shù)表，所述第二參數(shù)表對(duì)應(yīng)于一生產(chǎn)第二產(chǎn)品所需的多個(gè)組件，所述預(yù)備生產(chǎn)信息對(duì)應(yīng)于所述生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第二產(chǎn)品；以及

使用一虛擬驗(yàn)證模塊將所述第一參數(shù)表及所述第二參數(shù)表進(jìn)行對(duì)比以產(chǎn)生一對(duì)比信息，并根據(jù)所述對(duì)比信息進(jìn)行所述第二產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)備。

其中，所述虛擬驗(yàn)證模塊具有一記憶單元。

其中，所述記憶單元儲(chǔ)存所述第一參數(shù)表或所述第二參數(shù)表。

其中，進(jìn)一步包括通過(guò)一切換模塊進(jìn)行切換的步驟，所述切換模塊使所述組件驗(yàn)證模塊接收所述記憶單元中的所述第二參數(shù)表，并據(jù)以覆蓋所述第一參數(shù)表。

其中，所述多個(gè)組件為電路板。

其中，所述多個(gè)組件為原料。

其中，所述生產(chǎn)設(shè)備為表面黏著技術(shù)設(shè)備。

如上所述，依據(jù)本發(fā)明運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法，具有一或多個(gè)下述優(yōu)點(diǎn)：

(1)此運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法，可根據(jù)虛擬驗(yàn)證模塊對(duì)比后的對(duì)比信息，提前準(zhǔn)備下一產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所需更換的組件，以節(jié)省更新組件的時(shí)間。

(2)此運(yùn)用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗(yàn)證系統(tǒng)及其方法，具有記憶單元以儲(chǔ)存第一參數(shù)表或第二參數(shù)表。