[發(fā)明專利]運用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗證系統(tǒng)及其方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910057345.X | 申請日: | 2009-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN101644917A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 衛(wèi)曉恩 | 申請(專利權(quán))人: | 英華達(上海)科技有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/048 | 分類號: | G05B19/048 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 王光輝 |
| 地址: | 201114上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 運用于 生產(chǎn) 設(shè)備 組件 驗證 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.一種用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,包括:
一組件驗證模塊,所述組件驗證模塊可接收一目前生產(chǎn)信息,所述目前生產(chǎn)信息包括有一第一參數(shù)表,所述第一參數(shù)表是對應(yīng)于一生產(chǎn)第一產(chǎn)品所需的多個組件,并對應(yīng)于一生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第一產(chǎn)品;以及
一虛擬驗證模塊,所述虛擬驗證模塊可接收所述目前生產(chǎn)信息及一預(yù)備生產(chǎn)信息,所述預(yù)備生產(chǎn)信息包括有一第二參數(shù)表,所述第二參數(shù)表是對應(yīng)于一生產(chǎn)第二產(chǎn)品所需的多個組件,所述預(yù)備生產(chǎn)信息對應(yīng)于所述生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第二產(chǎn)品;
其中,所述虛擬驗證模塊將所述第一參數(shù)表及所述第二參數(shù)表進行對比以產(chǎn)生一對比信息,并根據(jù)該對比信息進行所述第二產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)備。
2.如權(quán)利要求1所述的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,所述虛擬驗證模塊具有一記憶單元。
3.如權(quán)利要求2所述的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,所述記憶單元是用來儲存所述第一參數(shù)表或所述第二參數(shù)表。
4.如權(quán)利要求3所述的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,進一步包括有一切換模塊,所述切換模塊使所述組件驗證模塊接收所述記憶單元中的所述第二參數(shù)表,并據(jù)以覆蓋所述第一參數(shù)表。
5.如權(quán)利要求1所述的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,所述多個組件為電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,所述多個組件為原料。
7.如權(quán)利要求1所述的組件驗證系統(tǒng),其特征在于,所述生產(chǎn)設(shè)備為表面黏著技術(shù)設(shè)備。
8.一種用于生產(chǎn)設(shè)備的組件驗證方法,其特征在于,包括步驟:
利用一目前生產(chǎn)信息,所述目前生產(chǎn)信息包括有一第一參數(shù)表,所述第一參數(shù)表對應(yīng)于一生產(chǎn)第一產(chǎn)品所需的多個組件,所述目前生產(chǎn)信息由一組件驗證模塊接收,并對應(yīng)于一生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第一產(chǎn)品;
一預(yù)備生產(chǎn)信息,所述預(yù)備生產(chǎn)信息包括一第二參數(shù)表,所述第二參數(shù)表對應(yīng)于一生產(chǎn)第二產(chǎn)品所需的多個組件,所述預(yù)備生產(chǎn)信息對應(yīng)于所述生產(chǎn)設(shè)備用以生產(chǎn)所述第二產(chǎn)品;以及
使用一虛擬驗證模塊將所述第一參數(shù)表及所述第二參數(shù)表進行對比以產(chǎn)生一對比信息,并根據(jù)所述對比信息進行所述第二產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)備。
9.如權(quán)利要求8所述的組件驗證方法,其特征在于,所述虛擬驗證模塊具有一記憶單元。
10.如權(quán)利要求9所述的組件驗證方法,其特征在于,所述記憶單元儲存所述第一參數(shù)表或所述第二參數(shù)表。
11.如權(quán)利要求10所述的組件驗證方法,其特征在于,進一步包括通過一切換模塊進行切換的步驟,所述切換模塊使所述組件驗證模塊接收所述記憶單元中的所述第二參數(shù)表,并據(jù)以覆蓋所述第一參數(shù)表。
12.如權(quán)利要求8所述的組件驗證方法,其特征在于,所述多個組件為電路板。
13.如權(quán)利要求8所述的組件驗證方法,其特征在于,所述多個組件為原料。
14.如權(quán)利要求8所述的組件驗證方法,其特征在于,所述生產(chǎn)設(shè)備為表面黏著技術(shù)設(shè)備。
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