[發(fā)明專利]在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910055832.2
• 申請日: 2009-08-03
• 公開（公告）號: CN101989560A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁萬春;陸杰;范偉
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路制造工藝已經(jīng)進入深亞微米時代，晶圓的尺寸和隔離晶圓結(jié)構(gòu)的隔離結(jié)構(gòu)亦隨之縮小，也就是晶圓的特征尺寸(CD)變小。相應(yīng)地，晶圓的厚度也變得越來越薄，稱為薄片晶圓。

制造薄片晶圓時，在整個制程過程中，常常需要將薄片晶圓從反應(yīng)室中傳送出來進行比如目測等步驟，由于薄片晶圓的CD尺寸變得越來越小，其結(jié)構(gòu)的密度越來越大，在傳送過程中會出現(xiàn)薄片晶圓自身的大范圍扭曲，進一步薄片晶圓之間會進行碰撞，造成了薄片晶圓的損傷。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種在制程中傳送薄片晶圓的方法，該方法能夠在不損傷薄片晶圓的前提下傳送薄片晶圓。

本發(fā)明還提供一種在制程中傳送薄片晶圓的裝置，該裝置能夠在不損傷薄片晶圓的前提下傳送薄片晶圓。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案具體是這樣實現(xiàn)的：

一種在制程中傳送薄片晶圓的方法，該方法包括：

將要傳送的薄片晶圓采用液體溶劑粘附在設(shè)置的傳送薄片晶圓上后進行傳送。

所述設(shè)置的傳送薄片晶圓上設(shè)置了多條溝槽。

所述要傳送的薄片晶圓底面粘附在設(shè)置的傳送薄片晶圓上。

所述液體溶劑為去離子水。

所述將要傳送的薄片晶圓采用液體溶劑粘附在設(shè)置的傳送薄片晶圓是在制程過程的開始時進行的。

一種在制程中傳送薄片晶圓的裝置，用于傳送要傳送的薄片晶圓，該裝置包括：用于采用液體溶劑粘附的傳送薄片晶圓。

所述該裝置用于粘附要傳送的薄片晶圓的底面。

所述傳送薄片晶圓上具有多條溝槽。

所述液體溶劑為去離子水。

由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明提供的方法及裝置，設(shè)置了一個傳送晶圓，該傳送晶圓用于承載要傳送的薄片晶圓，在承載時，采用如去離子(DI)水的液體溶劑將要傳送的薄片晶圓粘貼到該傳送晶圓上，由于要傳送的薄片晶圓和該傳送晶圓之間的表面張力，使得要傳送的薄片晶圓不會從該傳送薄片晶圓滑落。這樣，由于在傳送薄片晶圓時，有了承載物，從而使得要傳送的薄片晶圓不會發(fā)生大扭曲而出現(xiàn)損傷，且要傳送的薄片晶圓之間也不會由于碰撞出現(xiàn)損傷。因此，本發(fā)明在不損傷薄片晶圓的前提下傳送薄片晶圓。另外，為了在傳送后可以將要傳送的薄片晶圓易從該傳送晶圓脫離，本發(fā)明還在該傳送晶圓上設(shè)置了多個溝槽，該溝槽可以減小要傳送的薄片晶圓和該傳送晶圓之間的表面張力，在脫離時易于脫離而不損傷要傳送的薄片晶圓。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的在制程中傳送晶圓的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的傳送晶圓的俯視示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。

為了使得要傳送的薄片晶圓在傳送過程中不發(fā)生損傷，特別是對于薄片薄片晶圓，本發(fā)明設(shè)置了傳送晶圓，該傳送晶圓用于承載要傳送的薄片晶圓，在承載時，采用如DI水的液體溶劑將要傳送的薄片晶圓粘貼到該傳送晶圓上，由于要傳送的薄片晶圓和該傳送晶圓之間的表面張力，使得要傳送的薄片晶圓不會從該傳送薄片晶圓滑落。這樣，由于在傳送薄片晶圓時，有了承載物，從而使得要傳送的薄片晶圓不會發(fā)生大扭曲而出現(xiàn)損傷，且要傳送的薄片晶圓之間也不會由于碰撞出現(xiàn)損傷。

在本發(fā)明中，傳送晶圓就是經(jīng)過處理的硅晶圓、玻璃晶圓、或類似材質(zhì)的晶圓，在晶圓表面通過蝕刻或其他方法形成相應(yīng)的溝槽。

圖1為本發(fā)明提供的在制程中傳送晶圓的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，包括傳送晶圓101和要傳送的薄片晶圓102，在圖中，可以看出，將要傳送的薄片晶圓102采用如DI水的液體溶劑粘附在傳送晶圓101上。在這里，要傳送的薄片晶圓102就是制程過程中要制作的薄片晶圓。一般情況下，在制程開始時，就將要傳送的薄片晶圓102的底面粘附在所設(shè)置的傳送晶圓101上，便于在制程過程中的傳送。等到該制程過程完全結(jié)束后，再將要傳送的薄片晶圓102脫離傳送晶圓101。

這不會改變目前的制程，且不需要手工處理，也不會對要傳送的薄片晶圓102造成任何損傷。

進一步地，由于要傳送的薄片晶圓和該傳送晶圓之間的表面張力比較大，為了在整個制程結(jié)束后可以將要傳送的薄片晶圓易從該傳送晶圓脫離，本發(fā)明還在該傳送薄片晶圓上設(shè)置了多個溝槽，該溝槽可以減小要傳送的薄片晶圓和該傳送晶圓之間的表面張力，在脫離時易于脫離而不損傷要傳送的薄片晶圓。