[發明專利]在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置

無效

• 申請號: 200910055832.2
• 申請日: 2009-08-03
• 公開（公告）號: CN101989560A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 丁萬春;陸杰;范偉
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;芯電半導體(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

1.一種在制程中傳送薄片晶圓的方法，該方法包括：

將要傳送的薄片晶圓采用液體溶劑粘附在設置的傳送薄片晶圓上后進行傳送。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述設置的傳送薄片晶圓上設置了多條溝槽。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述要傳送的薄片晶圓底面粘附在設置的傳送薄片晶圓上。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述液體溶劑為去離子水。

5.如權利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，所述將要傳送的薄片晶圓采用液體溶劑粘附在設置的傳送薄片晶圓是在制程過程的開始時進行的。

6.一種在制程中傳送薄片晶圓的裝置，用于傳送要傳送的薄片晶圓，該裝置包括：用于采用液體溶劑粘附的傳送薄片晶圓。

7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述該裝置用于粘附要傳送的薄片晶圓的底面。

8.如權利要求6或7所述的裝置，其特征在于，所述傳送薄片晶圓上具有多條溝槽。

9.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述液體溶劑為去離子水。