[發明專利]一種MOSFET頻率特性偏差檢測器及檢測方法有效
| 申請號: | 200910055782.8 | 申請日: | 2009-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN101621018A | 公開(公告)日: | 2010-01-06 |
| 發明(設計)人: | 任錚;胡少堅;周偉;曹永峰;葉紅波 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R23/10 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 鄭 瑋 |
| 地址: | 201203上海市張江高科*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mosfet 頻率特性 偏差 檢測器 檢測 方法 | ||
1.一種MOSFET頻率特性偏差檢測器,用以探測集成電路制造過程中由于 半導體工藝引起的MOSFET頻率特性的波動,其特征在于,包括:
參考電荷電路;
計數器電路;以及
電壓控制振蕩器,上述電壓控制振蕩器的一端耦接于上述參考電荷電路, 另一端耦接于上述計數器電路;其中上述參考電荷電路還包括:
固定電阻,其一端接地;以及
帶隙電流源,耦接于上述固定電阻的另一端;
上述帶隙電流源輸入帶隙電流與溫度補償電流,通過上述固定電阻接地,上 述帶隙電流源與上述固定電阻之間的節點與地之間的電壓,作為上述電壓控制 振蕩器的控制電壓信號輸入,以得到對應的輸出電壓信號;
上述電壓控制振蕩器還包括:
第一反相器,其包括第一P型MOS和第一N型MOS;
第二反相器,其包括第二P型MOS和第二N型MOS;
第三反相器,其包括第三P型MOS和第三N型MOS;
第一電阻,其一端耦接于上述第一N型MOS的源極,另一端接地;
第二電阻,其一端耦接于上述第一N型MOS的漏極,另一端接地;以及
電容,與上述第二電阻并聯在上述第一N型MOS的源極與地之間;
其中,上述第一P型MOS的源極與上述第一N型MOS的漏極耦接于上述 第二P型MOS與上述第二N型MOS的柵極,上述第二P型MOS的源極與上 述第二N型MOS的漏極耦接于上述第三P型MOS與上述第三N型MOS的柵 極,上述第三P型MOS的源極與上述第三N型MOS的漏極耦接于上述第一P 型MOS的柵極。
2.根據權利要求1所述的MOSFET頻率特性偏差檢測器,其特征在于,其 中上述控制電壓信號通過上述第一N型MOS的柵極輸入,上述輸出電壓信號通 過上述第一N型MOS的漏極輸出。
3.根據權利要求2所述的MOSFET頻率特性偏差檢測器,其特征在于,其 中上述輸出電壓信號輸入上述計數器電路,作為采樣信號對上述計數器電路的 基準時鐘信號進行采樣,輸出采樣計數值。
4.根據權利要求3所述的MOSFET頻率特性偏差檢測器,其特征在于,其 中上述采樣計數值的最高有效位是符號位。
5.一種MOSFET頻率特性偏差的檢測方法,其特征在于,步驟包括:
在仿真環境中建立電壓控制振蕩器及計數器電路,使用MOSFET典型模型 庫文件進行電路仿真,得到上述電壓控制振蕩器的輸出信號;
將上述輸出信號輸入上述計數器電路,作為采樣信號對上述計數器電路的 基準時鐘信號進行采樣,輸出特征輸出計數值;
將實際待測的多個MOSFET接入根據上述仿真環境中建立的實際電壓控制 振蕩器,得到實際輸出信號;
將上述實際輸出信號輸入上述計數器電路,作為采樣信號對上述計數器電 路的基準時鐘信號進行采樣,輸出實際輸出計數值;以及
將上述實際輸出計數值與上述特征輸出計數值進行比較與計算,得到上述 實際待測的多個MOSFET所組成的上述實際電壓控制振蕩器與使用上述 MOSFET典型模型庫文件在仿真環境中建立的上述電壓控制振蕩器的頻率特性 偏差。
6.根據權利要求5所述的檢測方法,其特征在于,其中在仿真環境中建立 的上述電壓控制振蕩器以及上述實際電壓控制振蕩器均采用三級反相器結構。
7.根據權利要求6所述的檢測方法,其特征在于,其中上述實際待測的多 個MOSFET所組成的上述實際電壓控制振蕩器與使用上述MOSFET典型模型庫 文件在仿真環境中建立的上述電壓控制振蕩器的頻率特性偏差為:(實際輸出計 數值-特征輸出計數值)/特征輸出計數值。
8.根據權利要求6所述的檢測方法,其特征在于,其中上述實際待測的 MOSFET所組成的反相器單元與上述典型模型庫中的典型MOSFET模型的頻率 特性偏差為:(實際輸出計數值-特征輸出計數值)/(3×特征輸出計數值)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海集成電路研發中心有限公司,未經上海集成電路研發中心有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910055782.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





