[發明專利]芯片測試板及芯片測試系統

有效

• 申請號: 200910055379.5
• 申請日: 2009-07-24
• 公開（公告）號: CN101963647A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 丁育林;張啟華;謝君強;孫陽陽
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本發明涉及一種測量裝置及系統，具體地說，涉及一種芯片測試板及芯片測試系統。

背景技術

晶圓經過曝光、刻蝕、離子注入、沉積、生長等復雜工藝制造過程后，形成芯片并封裝完畢后，還需要極其嚴格的各種測試比如老化測試等，直至合格，才能將其交付給客戶。

為了提高老化測試效率，傳統的方法為：為了測試一款芯片，供應商根據客戶該待測試芯片封裝的類型和數量需求，在預燒測試板(burn?in?board)上設置有若干組插孔陣列，然后將安裝專用的芯片插座(socket)的針腳(pin)插入對應的插孔陣列內，并進行焊接，完成后交付給客戶，客戶將芯片安裝進socket后即可進行老化測試。

隨著市場需求的多樣和技術的快速進步，各種封裝形式的芯片和類型也日益增多，產品上市時間也日益縮短，這種傳統芯片測試板的缺陷越來越明顯：

一：芯片測試板與其上的socket是通過焊接方式連接的，當某個socket被燒壞或者損壞時，難以更換、清理socket，也會影響同行或者同列的其他socket的工作，而重新制定芯片測試板也耽誤大量時間，影響測試進度。

二：每一種芯片測試板只能應用于一種芯片的測試，當一個工廠有幾十種芯片類型甚至更多時，則需要向供應商訂購相應數目的芯片測試板，無疑增加了成本。

三：每塊芯片測試板上的socket數目固定，在實際使用的過程中，部分socket并未用上，浪費資源。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種芯片測試板及芯片測試系統，隨意插拔和更換socket，降低成本，適用各種類型的芯片測試。

為解決以上技術問題，本發明提供的一種芯片測試板，包括電路板，所述電路板上具有若干均勻排列的插孔陣列，在插孔陣列上設置有基座，所述基座包括至少由第一、二、三、四側壁依次連接而成的框架、推進機構以及在對應所述插孔兩側分別設置的彈性元件，所述彈性元件用以擠壓插入所述插孔的針腳，使所述插孔與針腳電性連接。

進一步的，所述彈性元件呈圓弧片狀，其拱起方向朝向所述插孔，兩側的彈性元件一端分別固定在第二、四側壁內壁上，另一端分別連接對應所述推進機構。

進一步的，在所述第一側壁靠近兩端位置上分別設置有螺紋孔。

進一步的，所述推進機構包括把手和推桿，所述推桿一端與所述把手連接，另一端穿過對應所述螺紋孔與對應所述彈性元件的另一端連接。

進一步的，所述第一側壁與第三側壁平行，所述第一、三側壁內側分別設有導軌。

進一步的，所述基座上還設置有二個擋板，所述擋板的兩端分別連接在第一、三側壁的導軌上，并在所述導軌上滑動。

進一步的，所述擋板在對應插孔的位置上設置有相應數量的凹側壁。

進一步的，所述基座與所述電路板通過可拆卸方式連接。

進一步的，所述基座與所述芯片測試板通過螺紋連接方式連接。

應用上述芯片測試板的一種芯片測試系統，包括信號產生單元、處理單元、顯示單元，所述芯片測試系統還包括如上所述的芯片測試板以及位于芯片測試板上的待測芯片，其中，

所述信號產生單元產生激勵信號給所述芯片運行；

所述處理單元用于對芯片運行狀態進行監測或者分析，并將監測的狀態或者分析的結果傳送給所述顯示單元；

所述顯示單元用于顯示芯片運行的狀態或結果。

與現有技術相比，本發明提出的芯片測試板及芯片測試系統，通過在所述芯片測試板上設置有彈性元件以及推進機構，在推進機構的推動下，彈性元件擠壓插入所述插孔的針腳，使所述插孔與針腳電性連接，可以隨意進行插拔和更換socket，當某顆芯片測試完畢或者被燒掉，只需取出該socket即可，并沒有影響到同列或者同行的其他socket繼續測試，克服了焊接帶來的缺陷，而且也大大節約了成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例的芯片測試板示意圖；

圖2為本發明實施例的基座放大示意圖；

圖3為本發明實施例芯片測試系統示意圖。

具體實施方式

為使本發明的技術特征更明顯易懂，下面結合附圖與實施例，對本發明做進一步的描述。