[發(fā)明專利]晶圓測試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910055366.8
• 申請(qǐng)日: 2009-07-24
• 公開（公告）號(hào): CN101964316A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭強(qiáng);龔斌;劉云海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

1.一種晶圓測試方法，其特征在于，包括：

提供含有一個(gè)以上曝光場Shot的晶圓，每個(gè)Shot中含有一個(gè)以上的真實(shí)芯片Die；

將每個(gè)Shot分成一個(gè)以上虛擬Die，各個(gè)虛擬Die周期性重復(fù)，并且各個(gè)虛擬Die大小相同，真實(shí)Die與Die間對(duì)應(yīng)點(diǎn)之間在長度和寬度方向的間距分別是虛擬Die長或者寬的整數(shù)倍；

在所述一個(gè)以上真實(shí)Die中分別選取一代表點(diǎn)代表真實(shí)Die在Shot中的位置，所述各代表點(diǎn)在真實(shí)Die上的位置對(duì)應(yīng)，根據(jù)各代表點(diǎn)的位置將真實(shí)die投射至虛擬Die，并將所述虛擬Die標(biāo)記為1，其余虛擬Die標(biāo)記為0，標(biāo)記為1和0的所有虛擬Die組成虛擬晶圓圖；

根據(jù)所述的虛擬晶圓圖測試所述晶圓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓測試方法，其特征在于，

虛擬Die的長度采用所述方法獲取：步驟一：分別獲取真實(shí)Shot的長度、任意一真實(shí)Die與其它真實(shí)Die的對(duì)應(yīng)點(diǎn)在長度方向的間距，步驟二：對(duì)步驟一中獲取的所有值求最大公約數(shù)，即為虛擬Die的長度；

虛擬Die的寬度采用所述方法獲取：步驟一：分別獲取真實(shí)Shot的寬度、任意一真實(shí)Die與其它真實(shí)Die的對(duì)應(yīng)點(diǎn)在寬度方向的間距，步驟二：對(duì)步驟一中獲取的所有值求最大公約數(shù)，即為虛擬Die的寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓測試方法，其特征在于，

虛擬Die的長度采用所述方法獲取：步驟一：分別獲取真實(shí)Shot的長度、任意一真實(shí)Die與其它真實(shí)Die的對(duì)應(yīng)點(diǎn)在長度方向的間距，步驟二：對(duì)步驟一中獲取的所有值求最大公約數(shù)；步驟三：獲取虛擬Die長度校正參數(shù)，所述的校正參數(shù)根據(jù)真實(shí)Die中焊墊pad的尺寸以及晶圓測試設(shè)備探針與pad的接觸面積確定；步驟四：比較步驟二中算出的最大公約數(shù)和步驟三獲取的校正參數(shù)，較大的值即為虛擬Die的長度；

虛擬Die的寬度采用所述方法獲取：步驟一：分別獲取真實(shí)Shot的寬度、任意一真實(shí)Die與其它真實(shí)Die的對(duì)應(yīng)點(diǎn)在寬度方向的間距，步驟二：對(duì)步驟一中獲取的所有值求最大公約數(shù)，步驟三：獲取虛擬Die寬度校正參數(shù)，所述的校正參數(shù)根據(jù)真實(shí)Die中焊墊pad的尺寸以及晶圓測試設(shè)備探針與pad的接觸面積確定；步驟四：比較步驟二中算出的最大公約數(shù)和步驟三獲取的校正參數(shù)，較大的值即為虛擬Die的寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述晶圓測試方法，其特征在于，校正參數(shù)的在長度方向的值等于：K*(pad在長度方向的截面長度-探針在長度方向與pad接觸面的截面長度)/2；校正參數(shù)的在寬度方向的值等于：k*(pad在寬度方向的截面長度-探針在寬度方向與pad接觸面的截面長度)/2，其中K大于0小于等于1，為安全系數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓測試方法，其特征在于，根據(jù)所述的虛擬晶圓圖測試所述晶圓的步驟中只需測試所述標(biāo)記為1的虛擬Die。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓測試方法，其特征在于，還包括如下步驟：根據(jù)所述的測試結(jié)果分析所述測試數(shù)據(jù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓測試方法，其特征在于，還包括如下步驟：根據(jù)所述的虛擬晶圓圖以及測試結(jié)果切割所述晶圓。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓測試方法，其特征在于，還包括如下步驟：拾取所述切割后的晶圓。