[發明專利]一種蕎麥、杏仁瓊脂雙層軟糖及其制作方法

無效

• 申請號: 200910054987.4
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN101606564A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 周小理;周一鳴;倪燕燕;秦佳萍;郭丹;丁曉鳳;崔琳琳
• 申請（專利權）人: 上海應用技術學院
• 主分類號: A23G3/34
• 分類號: A23G3/34;A23G3/36;A23G3/48;A23G3/54;A23L1/10;A23L1/36;A23L1/29
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司
• 代理人: 吳寶根

1、一種蕎麥、杏仁瓊脂雙層瓊脂軟糖的制備方法，其特征在于包括如下制備步驟：

(1)、烤杏仁

將杏仁用150℃～180℃烘烤2～4min；

(2)、苦蕎麥膨化

采用擠壓膨化技術，膨化溫度控制在110℃～150℃，螺桿轉速為140～180r/min，制得苦蕎麥片；

(3)、混料熬糖

首先在蒸汽夾層鍋中，添加0.1～0.5份的瓊脂，并加入瓊脂質量19～20倍的水進行攪拌，攪拌均勻后再加入10～13份的砂糖和砂糖質量2～5倍的淀粉糖漿共同進行熬制，熬制時控制蒸汽壓力在40～50kPa，溫度為105～106℃，時間為10～20min，即得糖漿；

其中瓊脂和砂糖的量按重量份數計；

(4)調和

向步驟(3)獲得的糖漿中加入占糖漿質量百分比濃度為5～10％的檸檬酸；

(5)、糖漿的冷卻和調色、調香

將步驟(4)獲得的糖漿的冷卻溫度為60℃～65℃，加入0.05％～0.07％的食用香精進行調香，再加入0.001％～0.003％的食用色素進行調色；

(6)、上層軟糖的澆模成型

采用淀粉模盤，先將含水量為4％～5％，溫度為32℃～35℃的淀粉鋪盤，然后將步驟(5)經調色、調香后獲得的糖漿按其與淀粉質量比為20∶1將糖漿注入模盤中，再放入45℃～50℃的烘箱中，干燥36～38h后脫模，即得上層軟糖，最后在上層軟糖表面撒上步驟(1)獲得的杏仁片及步驟(2)獲得的苦蕎麥片，即為蕎麥、杏仁上層軟糖；其中杏仁片與軟糖的質量比按1∶20；苦蕎麥片與軟糖的質量比按1∶15；

(7)下層軟糖的分切成型

將杏仁片及苦蕎麥片與步驟(4)獲得糖漿冷卻后按質量比為1∶2∶8相混合，并加入0.05％～0.07％的食用香精進行調香，再加入0.001％～0.003％的食用色素進行調色；然后再將糖漿倒入冷卻盤中，保持厚度2～3cm，待糖漿自然冷卻凝固成凍狀后進行分條切塊，放入45℃～50℃的烘箱中，干燥36～38h后即為蕎麥、杏仁下層軟糖；

(8)上層與下層軟糖的組合

使用步驟(3)獲得的糖漿將步驟(6)獲得的蕎麥、杏仁上層軟糖和步驟(7)獲得的蕎麥、杏仁下層軟糖進行粘合，即得本發明的蕎麥、杏仁瓊脂雙層軟糖；

(9)成品包裝

將步驟(8)獲得的蕎麥、杏仁瓊脂雙層軟糖用包裝紙進行包裝，即得本發明的蕎麥、杏仁瓊脂雙層軟糖成品。