[發明專利]內嵌在水泥介質中的電子標簽后封裝裝置

有效

• 申請號: 200910054936.1
• 申請日: 2009-07-16
• 公開（公告）號: CN101604401A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 陳堅;王潔民;陳淵;徐鶴森;陳佳煒;張赟莉
• 申請（專利權）人: 上海華申智能卡應用系統有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/073
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 鄭 瑋

技術領域

本發明涉及電子標簽，尤其涉及一種內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置。?

背景技術

水泥對電磁波有較強的吸收。對于內嵌在水泥中的電子標簽來說，電子標簽內的數據信息很難被外部讀寫器讀取，這是因為一方面水泥吸收外部天線發射出的射頻信號，大大減弱電子標簽接收的射頻信號，另一方面電子標簽接收射頻信號后返回的信號也被水泥吸收，二次吸收大大減弱了射頻信號，增加了讀取的難度。對于內嵌在水泥中的超高頻標簽，由于水泥對射頻信號的吸收，外部天線只能近距離讀取超高頻標簽內的數據信息，甚至無法讀取到超高頻標簽內的數據信息。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，該裝置能有效減弱水泥對射頻信號的吸收。?

為了達到上述的目的，本發明提供一種內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，包括電子標簽、承載部件和兩個端蓋，所述兩個端蓋分別設置在所述承載部件的兩端，該兩個端蓋與所述承載部件密封連接，所述承載部件為一圓柱體，所述端蓋亦為一圓柱體，該端蓋一側內設連接孔，所述連接孔的直徑與所述承載部件的外徑相等，用于與所述承載部件連接，所述電子標簽設置在承載部件離外界環境較近的一端部。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，所述承載部件為一中空圓柱體。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，所述中空圓柱體的內徑小于電子標簽的長度，而該中空圓柱體的外徑大于電子標簽的長度。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，所述端蓋另一側的端部上設有數個卡口，該卡口用于與水泥連接，固定電子標簽后封裝裝置。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，所述數個卡口沿端蓋的邊緣對稱分布。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，還包括電路板，所述電路板設置在承載部件的一端部，該電路板與電子標簽相對，用于增強外部電子標簽讀寫器讀寫范圍。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，所述電路板的大小與承載部件端部的大小相等。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，所述電路板為增強電子標簽讀寫范圍的印刷電路板。?

上述內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置，其中，上述承載部件和端蓋均采用尼龍材料制成。?

本發明內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置由于安裝在水泥中時，電子標簽與水泥安裝面之間隔有一段間距，能大大減弱水泥對射頻信號的吸收，使標簽能在水泥中正常工作，且達到規定的技術指標；承載部件和端蓋均采用尼龍材料制成，尼龍材料具有防腐蝕、防水的特性，能有效保護該后封裝裝置及電子標簽不被損壞，能有效阻隔水泥中的水對電子標簽工作性能的影響，該尼龍材料工作溫度范圍寬(-20℃～80℃)，能減小高溫或低溫狀態對電子標簽工作性能的影響；該后封裝裝置結構簡單，加工難度低，成本低，有利于市場推廣應用。?

本發明的內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置由以下的實施例及附圖給出。?

附圖說明

圖1是本發明內嵌在水泥中的電子標簽后封裝裝置的結構示意圖。?

圖2是本發明中承載部件的右視圖。?

圖3是本發明中端蓋的主視圖。?

圖4是本發明中端蓋的左視圖。?

圖5是本發明中承載部件的主視圖。?

圖6是本發明安裝到水泥介質中的剖視圖。?

具體實施方式

以下將結合圖1～圖6對本發明的內嵌在水泥介質中的電子標簽后封裝裝置作進一步的詳細描述。?

參見圖1，內嵌在水泥介質中的超高頻電子標簽后封裝裝置包括承載部件1和兩端蓋2，所述兩端蓋2分別設置在承載部件1的兩端，該兩端蓋2與承載部件1密封連接，超高頻電子標簽(圖中未示)粘貼于承載部件1的一端部。?

當內嵌在水泥介質中的超高頻電子標簽后封裝裝置固定安裝在水泥介質中時，超高頻電子標簽粘貼于承載部件1離外界較近的一端部。?

參見圖2，所述承載部件1為一中空圓柱體，超高頻電子標簽3粘貼在承載部件1的一端部上。該中空圓柱體的內徑小于超高頻電子標簽3的長度，而該中空圓柱體的外徑大于超高頻電子標簽3的長度。?

上述承載部件1設計成中空圓柱體可節省材料，降低加工難度，達到節省成本的目的。?

優選地，將承載部件1加工成其內徑略小于超高頻電子標簽3的長度，其外徑略大于超高頻電子標簽3的長度。?