[發(fā)明專利]內(nèi)嵌在水泥介質(zhì)中的電子標(biāo)簽后封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910054936.1
• 申請(qǐng)日: 2009-07-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101604401A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳堅(jiān);王潔民;陳淵;徐鶴森;陳佳煒;張赟莉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華申智能卡應(yīng)用系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/073
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 鄭 瑋

1.一種內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，包括電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括承載部件和兩個(gè)端蓋，所述兩個(gè)端蓋分別設(shè)置在所述承載部件的兩端，該兩個(gè)端蓋與所述承載部件密封連接，所述承載部件為一圓柱體，所述端蓋亦為一圓柱體，該端蓋一側(cè)內(nèi)設(shè)連接孔，所述連接孔的直徑與所述承載部件的外徑相等，用于與所述承載部件連接，所述電子標(biāo)簽設(shè)置在承載部件離外界環(huán)境較近的一端部。

2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，所述承載部件為一中空?qǐng)A柱體。

3.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，所述中空?qǐng)A柱體的內(nèi)徑小于電子標(biāo)簽的長(zhǎng)度，而該中空?qǐng)A柱體的外徑大于電子標(biāo)簽的長(zhǎng)度。

4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，所述端蓋另一側(cè)的端部上設(shè)有數(shù)個(gè)卡口，該卡口用于與水泥連接，固定電子標(biāo)簽后封裝裝置。

5.如權(quán)利要求4所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，所述數(shù)個(gè)卡口沿端蓋的邊緣對(duì)稱分布。

6.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，還包括電路板，所述電路板設(shè)置在承載部件的一端部，該電路板與電子標(biāo)簽相對(duì)，用于增強(qiáng)外部電子標(biāo)簽讀寫(xiě)器讀寫(xiě)范圍。

7.如權(quán)利要求6所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，所述電路板的大小與承載部件端部的大小相等。

8.如權(quán)利要求6所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，所述電路板為印刷電路板。

9.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌在水泥中的電子標(biāo)簽后封裝裝置，其特征在于，上述承載部件和端蓋均采用尼龍材料制成。