[發(fā)明專利]發(fā)光二極管的封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910054581.6
• 申請(qǐng)日: 2009-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN101635327A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋金德;劉延超;張茂勝;董維勝;李玉榮;陳志忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇伯樂達(dá)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 鄭 瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝方法，具體涉及一種可增大發(fā)光二極管發(fā)光角度的封裝方法。

背景技術(shù)

LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)周期的量子阱。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子和空穴就會(huì)被推向量子阱，在量子阱內(nèi)電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

常規(guī)的LED均采用單向出光形式。一般在出射窗口用光學(xué)透鏡進(jìn)行處理，故其最大的出射角度小于等于180°，具有一定的指向性，大多數(shù)應(yīng)用于指示和顯示領(lǐng)域。隨著LED性能的提高和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，這種單向出光的LED燈，在夜景燈具(如：燈串)方面，與傳統(tǒng)燈泡相比，其固有的單向指向性，造成視覺角度較小，影響美觀，同時(shí)也使LED器件的節(jié)能、壽命長(zhǎng)和光色好的優(yōu)點(diǎn)受到很大折抵。因而如何改進(jìn)LED的封裝方法使其有效增大發(fā)光角度成為目前有價(jià)值的研究課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)光二極管的封裝方法，它可以效增大LED的發(fā)光角度。

為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括如下步驟：

(1)固晶，即將晶粒放置于已經(jīng)點(diǎn)好膠的支架的中心位置，所述支架的中心位置為空心結(jié)構(gòu)或透明結(jié)構(gòu)，；

(2)烘烤，即將已經(jīng)固定好晶粒的半成品進(jìn)行烘烤，使晶粒與支架進(jìn)行固定粘著；

(3)焊線，即將已經(jīng)烘烤過出的晶粒在正負(fù)極引出兩根金線；

(4)點(diǎn)粉，即將透光介質(zhì)調(diào)配物點(diǎn)在發(fā)光二極管晶粒的光出射面上，所述二極管晶粒的出射面為360°；

(5)烘烤，即將點(diǎn)好透光介質(zhì)的支架放入高溫烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，使其固化；

(6)封裝，即將環(huán)氧膠水注入模腔或支架上下兩側(cè)；

(7)烘烤，即將封裝后的支架進(jìn)行高溫烘烤，使所注入的環(huán)氧膠水固化；

測(cè)試、分光及包裝步驟。

本發(fā)明工藝制作的LED可以實(shí)現(xiàn)雙側(cè)出光，有效增大了發(fā)光角度(發(fā)光角度最大可至360°)，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)施性強(qiáng)，適合批量生產(chǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1為本發(fā)明的LED結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的LED側(cè)視圖。

圖中附圖標(biāo)記為，1、支架；2、透明封裝樹脂；3、金線；4、芯片。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管，包括：支架1、透明封裝樹脂2、金線3(即金屬絲)、LED芯片4、熒光粉和固晶膠(圖未示)，支架1的中心位置為空心結(jié)構(gòu)(或透明結(jié)構(gòu)，圖未示)，LED芯片4兩端通過固晶膠固定在支架1的中心位置。支架1為表面貼裝(Surface?MountTechnology，簡(jiǎn)稱SMT)支架，固晶膠為絕緣膠或銀膠。LED芯片4兩側(cè)出光，透明封裝樹脂2封裝在SMT支架1的上下兩側(cè)，透明封裝樹脂為環(huán)氧樹脂。

進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的SMT支架1可以選擇透明材質(zhì)和非透明材質(zhì)兩種，當(dāng)SMT支架1為透明材質(zhì)時(shí)，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管的發(fā)光角度可達(dá)360°；當(dāng)SMT支架1為非透明材質(zhì)時(shí)，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管的發(fā)光角度范圍為240°-360°(圖3)。

本發(fā)明的發(fā)光二極管制作方法包括如下步驟：

(1)固晶，即將晶粒放置于已經(jīng)點(diǎn)好膠的支架上；

(2)烘烤，即將已經(jīng)固定好晶粒的半成品進(jìn)行烘烤，使晶粒與支架進(jìn)行固定粘著；

(3)焊線，即將已經(jīng)烘烤過出的晶粒在正負(fù)極引出兩根金線；

(4)點(diǎn)粉，即將透光介質(zhì)調(diào)配物點(diǎn)在發(fā)光二極管晶粒的光出射面上，本發(fā)明的二極管晶粒的出射面為360°

(5)烘烤，即將點(diǎn)好透光介質(zhì)的支架放入高溫烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，使其固化；優(yōu)選地，烘烤溫度在130℃-160℃，烘烤時(shí)間為1-2小時(shí)。

(6)封裝，即將環(huán)氧膠水注入模腔或支架上下兩側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的LED可雙側(cè)發(fā)光，有效增大發(fā)光角度，發(fā)光角度最大可至360°；

(7)烘烤，即將封裝后的支架進(jìn)行高溫烘烤，使所注入的環(huán)氧膠水固化；優(yōu)選地，烘烤溫度為120℃-130℃，烘烤時(shí)間為8-10小時(shí)