[發明專利]發光二極管的封裝方法無效
| 申請號： | 200910054581.6 | 申請日： | 2009-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN101635327A | 公開（公告）日： | 2010-01-27 |
| 發明（設計）人： | 宋金德;劉延超;張茂勝;董維勝;李玉榮;陳志忠 | 申請（專利權）人： | 江蘇伯樂達光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 鄭 瑋 |
| 地址： | 224051江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種發光二極管的封裝方法；其特征在于，包括如下步驟：
(1)固晶，即將晶粒放置于已經點好膠的支架的中心位置，所述支架的中心位置為空心結構或透明結構；
(2)烘烤，即將已經固定好晶粒的半成品進行烘烤，使晶粒與支架進行固定粘著；
(3)焊線，即將已經烘烤過出的晶粒在正負極引出兩根金線；
(4)點粉，即將透光介質調配物點在發光二極管晶粒的光出射面上，所述二極管晶粒的出射面為360°；
(5)烘烤，即將點好透光介質的支架放入高溫烤箱內進行烘烤，使其固化；
(6)封裝，即將環氧膠水注入模腔或支架上下兩側；
(7)烘烤，即將封裝后的支架進行高溫烘烤，使所注入的環氧膠水固化；
測試、分光及包裝步驟。
2、如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于，步驟(5)所述的烘烤溫度在130℃-160℃，烘烤時間為1-2小時。
3、如權利要求1所述的發光二極管的封裝方法，其特征在于，步驟(7)所述的烘烤溫度為120℃-130℃，烘烤時間為8-10小時。
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