[發(fā)明專利]互連組件、其制造方法及其修復(fù)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910051400.4
• 申請(qǐng)日: 2009-05-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101887881A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃賢軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/522
• 分類號(hào): H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種互連組件、其制造方法及其修復(fù)方法。

背景技術(shù)

通常半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為多層結(jié)構(gòu)，有時(shí)不同層需要進(jìn)行電性連接，因此在半導(dǎo)體器件的制造中，為了將不同層的導(dǎo)電層進(jìn)行電性連接，需要在各導(dǎo)電層上形成連通的接觸孔，然后形成導(dǎo)電互連層，所述導(dǎo)電互連層覆蓋所述接觸孔，從而使不同層的導(dǎo)電層電性連接，所述半導(dǎo)體器件中進(jìn)行電性連接的結(jié)構(gòu)叫做互連組件。

圖1a是一種現(xiàn)有的互連組件的示意圖，圖1b是圖1a沿A-A’方向的剖面示意圖。參考圖1a和圖1b，所述互連組件包括位于所述基底10第一區(qū)域的第一導(dǎo)電層11、位于所述基底10第二區(qū)域的第二導(dǎo)電層12，和位于第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12之間的第一絕緣層13，其中第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層11不位于同一層。如圖1b所示，通常在制造過(guò)程中先在基底的第一區(qū)域形成第一導(dǎo)電層11；接著在第一導(dǎo)電層11的上一層形成第一絕緣層13；接著在半導(dǎo)體器件的第二區(qū)域?qū)?yīng)的第一絕緣層13上形成第二導(dǎo)電層12；接著在第二導(dǎo)電層12以及第一絕緣層13上形成第二絕緣層14。為了使第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12電性連接，接著將對(duì)第一導(dǎo)電層11上的第一絕緣層13和第二絕緣層14刻蝕形成第一接觸孔15a；接著對(duì)第二導(dǎo)電層12上的第二絕緣層14進(jìn)行刻蝕，形成第二接觸孔15b；接著形成覆蓋第一接觸孔15a和第二接觸孔15b及第二絕緣層14的導(dǎo)電互連層16，例如導(dǎo)電互連層16的材料可以為金屬材料或者ITO(氧化銦錫)材料，這樣就形成了由第一導(dǎo)電層11、第二導(dǎo)電層12和導(dǎo)電互連層16構(gòu)成的所述互連組件。

上述互連組件受到制造工藝的影響，例如存在以下幾種情況：

第一，如果第一導(dǎo)電層11的對(duì)應(yīng)接觸孔15a或第二導(dǎo)電層12的對(duì)應(yīng)接觸孔15b的位置被腐蝕；或者在形成接觸孔15a和15b的過(guò)程中，對(duì)第一導(dǎo)電層11或第二導(dǎo)電層12刻蝕時(shí)出現(xiàn)過(guò)刻蝕，都可能使得第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12與導(dǎo)電互連層16之間斷路。

第二，如果導(dǎo)電互連層16例如ITO在填充接觸孔的過(guò)程中由于成膜質(zhì)量不好發(fā)生膜裂，使得導(dǎo)電互連層16之間產(chǎn)生斷裂，也可能使得第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12斷路。

第三，如果在對(duì)第一導(dǎo)電層11或第二導(dǎo)電層12刻蝕時(shí)，刻蝕后的邊緣的角度沒(méi)有達(dá)到要求，從而可能使得在接觸孔形成導(dǎo)電互連層16的時(shí)候覆蓋性不好，從而也可能使得第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12斷路。

第四，如果在后序的制造工藝中，產(chǎn)生的靜電不能很好的被釋放，也可能使得接觸孔15a和15b位置的導(dǎo)電互連層16被靜電燒毀或者擊傷，從而使得第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12斷路。

因此采用上述互連組件的半導(dǎo)體器件容易出現(xiàn)第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12之間發(fā)生斷路的現(xiàn)象，而且在出現(xiàn)斷路之后往往很難進(jìn)行修復(fù)，或者在修復(fù)的過(guò)程對(duì)互連組件造成損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種互連組件、其制造方法及其修復(fù)方法，解決了互連組件出現(xiàn)斷路時(shí)較難修復(fù)或在修復(fù)的過(guò)程對(duì)互連組件造成損壞的問(wèn)題。本發(fā)明提供了一種互連組件，包括：基底；第一導(dǎo)電層，位于所述基底的第一區(qū)域上表面；第二導(dǎo)電層，位于所述基底的第二區(qū)域上表面；絕緣層，覆蓋所述第一導(dǎo)電層；互連層，通過(guò)第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層；還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)，所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電層，位于所述第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層上方。

優(yōu)選的，所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和/或所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分，并且所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分導(dǎo)電相連。

優(yōu)選的，所述互連層沿第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層方向延伸，所述互連層為矩形結(jié)構(gòu)。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供了一種互連組件，包括：基底；第一導(dǎo)電層，位于所述基底的第一區(qū)域上表面；第二導(dǎo)電層，位于所述基底的第二區(qū)域上表面；絕緣層，覆蓋所述第一導(dǎo)電層；互連層，通過(guò)第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層；還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)，所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電材料，位于所述基底的第三區(qū)域上，所述修復(fù)結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分，所述第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分在第三區(qū)域?yàn)榀B層結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層中具有通孔，所述通孔將所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層暴露。