[發明專利]半導體封裝體的堆疊構造

有效

• 申請號: 200910051149.1
• 申請日: 2009-05-12
• 公開（公告）號: CN101887885A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 許宏達;葉昶麟;趙健
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/34
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明是有關于一種半導體封裝體的堆疊構造，特別是有關于一種可有效降低整體堆疊高度的半導體封裝體的堆疊構造。

【背景技術】

現今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各種不同型式的封裝構造，其中各種不同的系統封裝(system?in?package，SIP)設計概念常用于架構高密度封裝構造。一般而言，系統封裝可分為多芯片模塊(multi?chip?module，MCM)、封裝體上堆疊封裝體(package?on?package，POP)及封裝體內堆疊封裝體(package?in?package，PIP)等。所述多芯片模塊(MCM)是指在同一基板上布設數個芯片，在設置芯片后，再利用同一封裝膠體包埋所有芯片，且依芯片排列方式又可將其細分為堆疊芯片(stacked?die)封裝或并列芯片(side-by-side)封裝。再者，所述封裝體上堆疊封裝體(POP)的構造是指先完成一具有基板的第一封裝體，接著再于第一封裝體的封裝膠體上表面堆疊另一完整的第二封裝體，第二封裝體會透過適當的轉接元件電性連接至第一封裝體的基板上，因而成為一復合封裝構造。相較之下，所述封裝體內堆疊封裝體(PIP)的構造則是更進一步利用另一封裝膠體將第二封裝體、轉接元件及第一封裝體的原封裝膠體等一起包埋固定在第一封裝體的基板上，因而成為一復合封裝構造。

舉例來說，請參照圖1所示，其揭示一種現有封裝體上堆疊封裝體(POP)的組合構造，其包含一第一封裝體11、一第二封裝體12及一轉接電路板13，其中所述第一封裝體11及第二封裝體12皆屬于球柵陣列封裝構造(ball?gridarray，BGA)。所述第一封裝體11的上表面承載一第一芯片111，并具有一第一封裝膠體112包覆所述第一芯片111，所述第一封裝體11的下表面則結合數個錫球113。所述第二封裝體12的上表面承載一個或多個第二芯片121，并具有一第二封裝膠體122包覆所述第二芯片121。所述轉接電路板13是一環狀電路板，其下表面及上表面分別結合數個第一轉接金屬球131及數個第二轉接金屬球132。在堆疊時，利用所述轉接電路板13的第一及第二轉接金屬球131、132即可間接電性連接所述第一及第二封裝體11、12，如此即可構成一封裝體上堆疊封裝體(POP)的組合構造。

如圖1所示，由于所述第一封裝膠體112具有相當高度，而所述第一及第二轉接金屬球131、132又無法制造成具足夠高度的尺寸，因此必需利用所述轉接電路板13才能轉接結合所述第一及第二封裝體11、12。雖然現有封裝體上堆疊封裝體的組合構造能達到高密度封裝的效果，但是卻不利于降低堆疊組裝后的整體堆疊高度，也就是無法提供體積小型化的優點，不利于應用于行動電話等小型化電子產品的領域。再者，使用所述轉接電路板13也會相對增加堆疊時的組裝材料成本。另外，在組裝時，所述第一及第二轉接金屬球131、132必需分別與所述第一及第二封裝體11、12進行2次對位組裝，相對也提高組裝所需的時間與復雜度，而且會增加因組裝對位失敗而造成的良品率(yield)下降的風險。

故，有必要提供一種半導體封裝體的堆疊構造，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝體的堆疊構造，其中由基板提供凹穴容納芯片，以減少芯片及封裝膠體造成的突起高度，進而使得封裝體與另一封裝體在堆疊組裝時，可直接利用小尺寸轉接金屬球來達成轉接目的，因此有利于降低整體堆疊高度、降低堆疊組裝成本、簡化堆疊組裝流程及提高堆疊組裝的良品率。

本發明的次要目的在于提供一種半導體封裝體的堆疊構造，其中由基板提供凹穴容納芯片，且凹穴的內壁面可以設置散熱鍍層，因此有利于提高堆疊構造的散熱效率及電磁遮蔽(EMI?shielding)效率。

本發明的另一目的在于提供一種半導體封裝體的堆疊構造，其中由基板提供凹穴容納芯片，以降低芯片及封裝膠體造成的高度，并將省下的高度空間用于設置散熱片或散熱鍍膜，因此有利于提高堆疊構造的散熱效率及電磁遮蔽(EMI?shielding)效率。