[發(fā)明專利]一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910050677.5 | 申請日： | 2009-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN101881380A | 公開（公告）日： | 2010-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張棟楠 | 申請（專利權(quán)）人： | 張棟楠 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L23/473;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200062 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 led 芯片 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，包括底座(2)、LED芯片(8)和透光殼體(9)，透光殼體(9)結(jié)合底座(2)，LED芯片(8)有導(dǎo)線(3)，其特征在于，透光殼體(9)內(nèi)有密封空腔(1)，LED芯片(8)置于密封空腔(1)內(nèi)，密封空腔(1)內(nèi)有絕緣導(dǎo)熱液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片(8)表面有透明導(dǎo)熱硅膠涂層或透明導(dǎo)熱凝膠涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明導(dǎo)熱硅膠涂層或透明導(dǎo)熱凝膠涂層內(nèi)混合熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱液有熒光粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透光殼體(9)有透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封空腔(1)連接液體泵(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱液為純水或硅油，或變壓器油，或糖的純水溶液，或開關(guān)油，或有機合成脂，或電力電容浸漬油，或酒精，或四氯化碳。
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