[發明專利]一種用于LED芯片的散熱結構

無效

• 申請號: 200910050677.5
• 申請日: 2009-05-06
• 公開（公告）號: CN101881380A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 張棟楠
• 申請（專利權）人: 張棟楠
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L23/473;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及發光二極管(LED)芯片散熱的技術領域，尤其是涉及一種用于LED芯片的散熱結構。

背景技術

LED具有低功耗、高亮度、壽命長等優點，已廣泛應用，并作為21世紀新型綠色光源而被廣泛看好。LED一般被認為是“冷光源”，這是因為LED發光的光譜較窄而且單一，不包含紅外線光譜(紅外LED除外)。但是LED芯片本身工作時卻產生大量的熱量，這是由于在目前LED生產技術水平下，LED工作時，約20％-30％左右電能轉化為光能，其它的轉化為熱能。尤其是高功率LED，其發熱量很大。芯片溫度上升，會產生發光效率下降，芯片壽命大幅縮短的情況。所以，如何解決LED芯片散熱的問題，成為目前大功率LED應用的主要問題之一。隨著LED技術的發展，光電轉化效率會逐步提高，但是，可以預測，在相當長的一段時間內，LED發熱的問題會一直存在。

故仍然需要對現有的LED散熱結構進行進一步改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于LED芯片的散熱結構，其采用絕緣導熱液對LED芯片進行散熱，減少了散熱環節，克服了現有技術中存在的缺點和不足。

本發明的目的是這樣實現的：一種用于LED芯片的散熱結構，包括底座、LED芯片和透光殼體，透光殼體結合底座，LED芯片有導線，透光殼體內有密封空腔，LED芯片置于密封空腔內，密封空腔內有絕緣導熱液。

在上述技術方案的基礎上，本發明還有以下進一步的方案：

所述LED芯片表面有透明導熱硅膠涂層或透明導熱凝膠涂層。

所述透明導熱硅膠涂層或透明導熱凝膠涂層內混合熒光粉。

所述絕緣導熱液有熒光粉。

所述透光殼體有透鏡。

所述密封空腔連接液體泵。

所述絕緣導熱液為純水或硅油，或變壓器油，或糖的純水溶液，或開關油，或有機合成脂，或電力電容浸漬油，或酒精，或四氯化碳。

本發明與現有技術相比具有以下特點：

由于起冷卻作用的介質——絕緣導熱液直接接觸LED芯片，對LED芯片的散熱起到了良好的作用。另外，還可在必要時，通過液體泵使絕緣導熱液循環流動，并帶出LED芯片發出的更多熱量，散熱效果將會更加顯著。通過使用液體介質改變傳統LED芯片的散熱機構，可使發光二極管燈具的功率做得更大，更有利于發光二極管燈具的普及和應用。

附圖說明

附圖是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳述本發明的實施方式：

參看附圖。一種用于LED芯片的散熱結構，底座2用于安裝LED芯片8和透光殼體9，LED芯片8可使用現有技術。透光殼體9使用透明的塑料材料制造，透光殼體9內有密封空腔1，透光殼體9與底座2構成密封連接，即透光殼體9結合底座2。LED芯片8上的導線3經底座2向外引出。LED芯片8置于密封空腔1內，密封空腔1內充滿絕緣導熱液。所述絕緣導熱液為純水或硅油，或變壓器油，或糖的純水溶液，或開關油，或有機合成脂，或電力電容浸漬油，或酒精，或四氯化碳。

所述LED芯片8表面有透明導熱硅膠涂層或透明導熱凝膠涂層。LED芯片8表面的透明導熱硅膠涂層或透明導熱凝膠涂層厚度為0.005-0.5毫米。

所述透明導熱硅膠涂層或透明導熱凝膠涂層內混合熒光粉。

所述絕緣導熱液有熒光粉。

所述透光殼體9有透鏡。將透光殼體9做成球形曲面而形成凸透鏡。

在上述實施方式的基礎上，本發明還可有以下實施方式：

參看附圖。所述密封空腔1連接液體泵5。密封空腔1通過進液管4和出液管7連接液體泵5。液體泵5由電機驅動。為了防止絕緣導熱液的損耗，并保持密封空腔1內充滿液體，液體泵5還連接儲液箱6。儲液箱6通過管道連接液體泵5。液體泵5工作時，密封空腔1內的絕緣導熱液經液體泵5循環流動，并帶出LED芯片產生的熱量。