[發明專利]晶圓在線檢測方法及系統有效
| 申請號: | 200910049991.1 | 申請日: | 2009-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN101872714A | 公開(公告)日: | 2010-10-27 |
| 發明(設計)人: | 楊健;孫強;陳思安;呂秋玲 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 20120*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 在線 檢測 方法 系統 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及晶圓在線檢測方法及系統。
背景技術
半導體制造過程中,晶圓由一系列處理站點順次處理,并最終形成半導體產品,所述處理站點包含一個或多個處理機臺,由機臺對晶圓進行工藝處理。在處理站點間包含有檢測站點,以對檢測站點前處理過的部分晶圓進行檢測,由于該檢測是在產品生產過程中進行,因此稱為在線檢測,其中進入檢測站點檢測的晶圓數目可以預先設定,該數目需小于或等于檢測站點的吞吐量,即檢測站點在單位時間內能夠檢測的最大晶圓數目。
業界通常用取樣率(sampling?rate)來衡量一批產品中進入檢測站點的產品的數目,其中進入檢測站點的產品數目等于該批產品總數與取樣率的乘積。于是通過調整取樣率可以調整該批產品進入檢測站點的數目。
目前生產線通常是同時生產幾種不同的產品,則一定時間段內需要進入檢測站點進行檢測的產品可能就有多種。不同產品到達檢測站點的時間若不一致,則需合理設置各種產品的取樣率,然后由檢測站點根據設置的取樣率檢測相應產品,否則將可能導致一種產品檢測過多耽誤該產品的生產時間,或其它產品檢測過少使得檢測站點的檢測能力得不到充分利用或檢測結果可信度差等問題。
現有檢測方案一般是生產人員根據生產的產品組合,人為設定各個產品的取樣率來確定各種產品在該檢測站點檢測的數目,然后由檢測站點檢測相應數目的產品。
但該檢測方案中,由于該取樣率由生產人員根據生產的產品組合設置,因此其設置的取樣率通常不夠合理,一方面可能設置過大而耽誤產品生產時間,另一方面可能設置過小而降低檢測效果及無法充分利用檢測站點的檢測能力。
發明內容
本發明解決的問題是提供晶圓在線檢測方法及系統,以避免現有檢測方案可能存在的耽誤產品時間、降低檢測效果及無法充分利用檢測站點檢測能力的問題。
本發明提供了晶圓在線檢測方法,該方法包括步驟:獲得單位時間內到達檢測站點的晶圓產品類型及各自的數量;根據獲得的所述類型及數量,確定單位時間內進入檢測站點檢測的各類晶圓產品數目;以及檢測站點檢測進入自身的各類晶圓產品。
本發明提供了晶圓在線檢測系統,該系統包括:晶圓類型數量獲得單元,用于獲得單位時間內到達檢測站點的晶圓產品類型及各自的數量;檢測數目確定單元,用于根據獲得的所述類型及數量,確定單位時間內進入檢測站點檢測的各類晶圓產品數目。
由于采用了上述技術方案,與現有技術相比,本發明具有以下優點:
本發明的一種技術方案通過獲得單位時間內到達檢測站點的晶圓產品類型及各自的數量,再確定各類晶圓產品進入檢測站點的數目,因此能夠提高各類晶圓產品進入檢測站點檢測數目的合理性,有利于防止檢測產品數目過多導致耽誤產品生產時間,以及檢測產品數目不足降低檢測效果和無法充分利用檢測站點檢測能力的問題。
附圖說明
圖1為本發明實施例提供的晶圓在線檢測方法流程圖;
圖2為本發明實施例提出的晶圓在線檢測系統的結構示意圖。
具體實施方式
針對背景技術提及的問題,本發明實施例提出如果能夠預先獲得獲得單位時間內到達檢測站點的晶圓產品類型及各自的數量,則可以根據所述類型和數量來靈活確定出各類產品在單位時間內進入檢測站點檢測的合理數目,避免部分產品檢測過多而導致該產品生產時間延長,或者部分產品檢測過少而降低檢測效果或無法充分利用檢測站點檢測能力的問題。
圖1為本發明實施例提供的晶圓在線檢測方法流程圖,結合該圖,該方法包括步驟:
步驟1,獲得單位時間內到達檢測站點的晶圓產品類型及各自的數量;
其中步驟1的實施方式有多種,下面給出本實施例的一種實施方式:
首先從派工單獲得到達檢測站點的晶圓產品類型,所述派工單為本領域公知術語,包含生產的產品類型,各類產品需經由哪些站點處理等信息;然后對于各類晶圓產品,分別執行下述a1~a3操作,直至計算出全部種類晶圓產品到達檢測站點的數目:
a1,確定出該類晶圓產品在檢測站點前需經過的處理站點;
a2,加總各處理站點處理在制該類晶圓產品需耗費的時間及在制該類晶圓產品在處理站點前等待處理的時間;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





