[發明專利]人造米制備工藝中的交聯劑

無效

• 申請號: 200910048968.0
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN101856087A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 劉英
• 申請（專利權）人: 上海亦晨信息科技發展有限公司
• 主分類號: A23L1/03
• 分類號: A23L1/03
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本發明涉及一種交聯劑，特別涉及一種人造米制備工藝中的交聯劑，屬于食品加工領域。

背景技術

占世界人口2/3以上的亞洲、中東以及拉丁美洲的居民以米作為日常生活的主食，滿足其日?？防飻z入和營養素的攝入。然而米中含有的維生素等營養素在經過粗米碾磨后，僅能保留一小部分，而大部分的維生素等營養素隨著外殼和胚乳在碾磨過程中被一同被除去。

所以向營養素大量喪失的米中添加合理的維生素、微量元素、必需氨基酸等營養素，綜合提高大米的食用營養價值，滿足以米為主食的居民的維生素等營養素的需求，從而預防疾病保持健康，已成一個世界性的課題。然而如何通過低價、簡單且有效的方法來強化米中的營養素含量，目前仍未有較好的技術方案。

世界各國對營養強化的米的研究很多，主要有籽粒預混合工藝、粉末預混合工藝等較為簡單的生產方法，后來發展的人造強化米工藝、酸預蒸法工藝、直接浸吸法工藝和涂膜法工藝等比較成熟的生產方法，以及近年來出現的膨化微孔一固化一浸吸營養劑一復膜的生產方法。

法國專利公開文本US1530248公開了一種營養強化的人造谷粒。該人造谷粒由粗小麥粉或面粉的面團及維生素制備，采用擠壓機擠壓面團成糊狀結構，然后切成小塊，進行干燥。然而，根據該方法制備的谷粒在烹煮過程中穩定性很差，極易碎裂，從而使營養素喪失。同樣的問題也存在于中國專利200510039229.7中。

美國專利US620762公開了一種制備富營養的人造米的方。該方法將米粉、營養物以及粘合劑混合，然后蒸煮混合物使其中的淀粉半膠凝化，最后制粒得到米粒。然而，該方法的蒸煮處理的時間較長和溫度較高，會導致敏感的微量營養物性能喪失以及米粒味道的不良。

美國專利US5609896公開了一種采用擠出技術來制備富營養的人造米的方法。該方法通過加入特定添加劑，如熱穩定劑、粘合劑、交聯劑等，來克服了米粒穩定性較差以及維生素流失的問題。然而該方法的生產過程較為復雜、實施困難、成品率低并且成本較高。

PCT國際申請PCT/EP2004/012710公開了一種制備富營養的復原米的方法。該方法將粉碎的米基質、微量營養物、乳化劑和水混合，然后將混合物加熱并擠出成型進行切割，得到顆粒。該方法在擠壓前添加了一個預加熱處理步驟，并同樣的使用了粘合劑。然而該預加熱處理過程無法對混合物進行充分均勻的加熱，并且制得的產品較軟并且容易破碎。

同樣的PCT國際申請PCT/US96/02708、PCT/US95/00682、美國專利US20070054029、US6139898、US5403606、US4886675、US3620762、英國專利GB1225070、加拿大專利CA2558700、以及澳大利亞專利AU1808883中都不同程度的存在以上所述的問題和缺陷。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種人造米制備工藝中的交聯劑，促進米粉和水的混合物中淀粉分子間的交聯反應，并彌補現有技術的不足。

本發明公開了一種人造米制備工藝中的交聯劑，包含甘油醛、戊二醛、氯氧化磷(POCl3)、氨水、蛋白質、多偏磷酸鹽中的一種或多種。所述甘油醛、戊二醛、氯氧化磷(POCl3)、氨水、蛋白質、多偏磷酸鹽的重量配比為0～70％、0～70％、0～30％、0～30％、0～30％、0～30％。

所述交聯劑是以重量配比為40～60％的甘油醛為基質，加入重量配比為0～30％、0～30％、0～30％、0～30％的氯氧化磷(POCl3)、氨水、蛋白質、多偏磷酸鹽混合攪拌而成。

或者，所述交聯劑是以重量配比為40～60％的戊二醛為基質，加入重量配比為0～30％、0～30％、0～30％、0～30％的氯氧化磷(POCl3)、氨水、蛋白質、多偏磷酸鹽混合攪拌而成。

或者，所述交聯劑只含有重量配比為42～58％、42～58％的甘油醛和戊二醛。

或者，所述交聯劑只含有重量配比為22～28％、22～28％、22～28％、22～28％的氯氧化磷(POCl3)、氨水、蛋白質和多偏磷酸鹽。

在米粉和水的混合物在加熱條件下逐漸半膠凝化過程中，加入所述的交聯劑，便于促使淀粉分子間的交聯反應，從而使得制得的復原米具有良好的彈性、內部粘結力、表面粘結力，從而避免復原米顆粒破碎、表面開裂。同時交聯劑的加入可以減少為了促使半膠凝化的加熱時間，避免營養素因加熱時間較長而失活或被破壞。

具體實施方式

根據本發明的權利要求和說明書所公開的內容，技術方案具體如下所述。

實施例一：