[發(fā)明專利]一種高頻小尺寸電子標簽及其蝕刻天線的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910045792.3
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101799882A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 冀京秋;陳克勤
• 申請（專利權）人: 上海中京電子標簽集成技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/14;H01Q7/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子標簽及其天線制作方法，特別是涉及一種高頻小尺寸電子標簽及其蝕刻天線的制作方法。

背景技術

現(xiàn)有技術中，電子標簽天線制作技術主要有蝕刻法、線圈繞制法和印刷天線三種。蝕刻法多采用厚度約為40微米的聚酯PET薄膜為基板，兩面復合厚度約為30微米的鋁薄層或銅薄層，經(jīng)圖形印刷和酸洗蝕刻而成。其中，一面鋁薄層經(jīng)酸洗后形成所要求的尺寸的鋁天線，天線的線徑、圈數(shù)以及間距都可根據(jù)IC芯片的輸入電容進行電感匹配而諧振在某一需要的頻率上；而另一面的鋁薄層則僅被設計成過橋線，其目的是讓過橋線連接外圈天線和內(nèi)圈天線，構成回路。IC芯片上設有凸點可與天線線圈上的鋁電極點連接，通常通過異向導電膠將IC芯片上的凸點加溫加壓固化到天線的鋁電極點上，而直接相連。如圖1所示為現(xiàn)有技術中的電子標簽(采用基板正面設天線線圈、反面設過橋線技術)，過橋線3通過鋁天線線圈1首、末端的鉚接點2連接鋁天線線圈1，構成回路，鋁電極點4用于連接芯片(圖中未示)。

當電子標簽的尺寸沒有特殊要求的情況下，采用正面布線、反面過橋連接的方法即可制作出所需要的蝕刻天線，這也是通常FlipChip工藝常用的方法。

HF(高頻)型電子標簽工作的時候，是靠讀卡機連接的發(fā)射天線產(chǎn)生無線調(diào)制載波信號。電子標簽天線在一定的距離內(nèi)感應并接收該載波能量而可靠工作，原理類比是變壓器的初級和次級線圈。初級則是發(fā)射天線，次級則是電子標簽蝕刻天線。

感應電壓大小關系為磁通量對時間的變化率U＝-dΦ(t)/dt。

在勻強磁場中，磁通量

Φ＝B×S×COSθ

其中，B是磁感應強度；S是可通過的磁力線面積；θ是線圈在磁場中的角度，垂直于磁場方向，則可忽略。在電子標簽的使用過程中，因為讀卡機發(fā)出的天線信號基本為恒定信號，因此可認為磁感應強度B基本不變。影響感應電壓的大小的則主要是面積S。

當有特殊場合要求制作小尺寸電子標簽時，現(xiàn)有技術中正面布線加反面過橋方法就明顯產(chǎn)生了問題，因為隨著電子標簽尺寸的減小(而線圈線長不變)，線圈內(nèi)徑就要減小，即面積S減小，這就影響了中心區(qū)通過磁力線的數(shù)量，造成感應電壓的明顯下降，從而影響了電子標簽的正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種高頻小尺寸電子標簽及其蝕刻天線的制作方法，使得小尺寸電子標簽具有較大的天線線圈內(nèi)徑，提高磁通量，從而提高了小尺寸電子標簽的工作性能。

為了達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是：一種高頻小尺寸電子標簽，包括基板、設置在基板上的天線，所述天線包含多匝天線線圈，分別設置在基板的正面和反面；基板上還設有多個鉚接點，該鉚接點將設置在基板正、反兩面的天線線圈連通。

上述高頻小尺寸電子標簽，其中，所述基板正面上的天線線圈的首、末兩端分別設有一鉚接點；所述基板反面上的天線線圈的首、末兩端分別設有一鉚接點；所述基板正面上首端的鉚接點與基板反面上首端的鉚接點通過導電材料連接，所述基板正面上末端的鉚接點與基板反面上末端的鉚接點通過導電材料連接，基板正、反兩面的天線線圈構成回路。

上述高頻小尺寸電子標簽，其中，所述基板正、反兩面的天線線圈的盤繞方向相反。

上述高頻小尺寸電子標簽，其中，所述基板正、反兩面上的天線線圈分別對應設置，相重合。

一種應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，包括以下步驟：

步驟1，在基板的正面和反面各覆上一層金屬箔；

步驟2，將正面天線布線圖案、反面天線布線圖案分別印至基板正面和反面的金屬箔上；

步驟3，在基板上蝕刻出天線；

步驟4，用基板正、反兩面上的鉚接點連接基板正、反兩面的天線。

上述應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其中，所述步驟2還包含以下步驟，

步驟2.1，在基板正、反兩面金屬箔上分別涂覆光敏膠，干燥；

步驟2.2，將干燥后的基板正面通過一個具有正面布線圖案的片子，對其進行光照；

步驟2.3，將基板反面通過一個具有反面布線圖案的片子，對其進行光照；

步驟2.4，干燥基板。

上述應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其中，所述步驟3還包含以下步驟，

步驟3.1，將光照后的基板放入化學顯影液中，此時感光膠的光照部分被洗掉，露出金屬；

步驟3.2，將基板放入蝕刻池，所有未被感光膠覆蓋部分的金屬被蝕刻掉，得到所需天線；

步驟3.3，干燥基板。