[發明專利]一種高頻小尺寸電子標簽及其蝕刻天線的制作方法

無效

• 申請號: 200910045792.3
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101799882A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 冀京秋;陳克勤
• 申請（專利權）人: 上海中京電子標簽集成技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/14;H01Q7/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.一種高頻小尺寸電子標簽，包括基板(5)、設置在基板(5)上的天線，其特征在于，所述天線包含多匝天線線圈(6)和(7)，分別設置在基板(5)的正面和反面；基板(5)上還設有多個鉚接點，該鉚接點將設置在基板(5)正、反兩面的天線線圈(6)和(7)連通。

2.如權利要求1所述的高頻小尺寸電子標簽，其特征在于，所述天線線圈(6)的首、末兩端分別設有一鉚接點(2A₁)和(2A₂)；所述天線線圈(7)的首、末兩端分別設有一鉚接點(2B₁)和(2B₂)；所述鉚接點(2A₁)與鉚接點(2B₁)通過導電材料連接，所述鉚接點(2A₂)與鉚接點(2B₂)通過導電材料連接，天線線圈(6)和天線線圈(7)構成回路。

3.如權利要求2所述的高頻小尺寸電子標簽，其特征在于，所述天線線圈(6)和天線線圈(7)的盤繞方向相反，即天線線圈(6)繞順時針方向盤繞時，天線線圈(7)繞逆時針方向盤繞。

4.如權利要求1或3所述的高頻小尺寸電子標簽，其特征在于，所述天線線圈(6)和天線線圈(7)分別對應設置在基板(5)正、反面相重合。

5.一種應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，在基板的正面和反面各覆上一層金屬箔；

步驟2，將正面天線布線圖案、反面天線布線圖案分別印至基板正面和反面的金屬箔上；

步驟3，在基板上蝕刻出天線；

步驟4，用基板正、反兩面上的鉚接點連接基板正、反兩面的天線。

6.如權利要求5所述的應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其特征在于，所述步驟2還包含以下步驟，

步驟2.1，在基板正、反兩面金屬箔上分別涂覆光敏膠，干燥；

步驟2.2，將干燥后的基板正面通過一個具有正面布線圖案的片子，對其進行光照；

步驟2.3，將基板反面通過一個具有反面布線圖案的片子，對其進行光照；

步驟2.4，干燥基板。

7.如權利要求6所述的應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其特征在于，所述步驟3還包含以下步驟，

步驟3.1，將光照后的基板放入化學顯影液中，此時感光膠的光照部分被洗掉，露出金屬；

步驟3.2，將基板放入蝕刻池，所有未被感光膠覆蓋部分的金屬被蝕刻掉，得到所需天線；

步驟3.3，干燥基板。

8.如權利要求5所述的應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其特征在于，所述步驟2還包含以下步驟，

步驟2.1，用防腐蝕油墨將正面天線布線圖案印刷至基板正面的金屬箔上；

步驟2.2，用防腐蝕油墨將反面天線布線圖案印刷至基板反面的金屬箔上；

步驟2.3，干燥基板。

9.如權利要求8所述的應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其特征在于，所述步驟3還包含以下步驟，

步驟3.1，將基板放入蝕刻池，未被印刷防腐蝕油墨的部分被洗掉；

步驟3.2，清洗基板上的防腐蝕油墨，露出金屬；

步驟3.3，干燥基板。

10.如權利要求5所述的應用于高頻小尺寸電子標簽的蝕刻天線制作方法，其特征在于，所述步驟4為擊穿基材正、反兩面的鉚接點，注入導電材料，連接基板正、反兩面的天線，干燥后即成蝕刻天線。