[發(fā)明專利]用于取向織構(gòu)測量的高溫加熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910045765.6
• 申請日: 2009-02-05
• 公開（公告）號: CN101482525A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 饒群力;李金富;姚忻
• 申請（專利權(quán)）人: 上海交通大學(xué)
• 主分類號: G01N23/20
• 分類號: G01N23/20
• 代理公司: 上海交達(dá)專利事務(wù)所
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

1、一種用于取向織構(gòu)測量的高溫加熱裝置，包括加熱爐體、加熱元件、樣品臺、樣品架、熱電偶、水冷管路、步進(jìn)電機(jī)，加熱爐體外部為陶瓷座套，內(nèi)嵌加熱元件，加熱爐體設(shè)置在樣品臺上；樣品架放入步進(jìn)電機(jī)內(nèi)，與加熱爐體分離，樣品架下部有水冷管路，它平行樣品下表面盤繞形成冷卻平面，加熱爐體中有熱電偶并與樣品底部接觸。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于取向織構(gòu)測量的高溫加熱裝置，其特征是，所述加熱座套是分有上、下兩部分腔體的整體結(jié)構(gòu)，上部腔體嵌入加熱元件，下部腔體放置步進(jìn)電機(jī)，上、下腔體分隔處有隔熱墊層，中心有孔洞，樣品架穿過其中一個孔與步進(jìn)電機(jī)連接，冷卻管路通過兩個孔從加熱座套的下腔伸入上腔，并在樣品架的下側(cè)盤繞。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于取向織構(gòu)測量的高溫加熱裝置，其特征是，所述熱電偶從加熱座套下部沿樣品架的方向伸出，置于樣品的下表面或上表面中心處。

4、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于取向織構(gòu)測量的高溫加熱裝置，其特征是，所述加熱元件為螺旋筒形結(jié)構(gòu)，緊貼加熱座套的內(nèi)壁。