[發明專利]多規格芯片盒供應單元下載裝置

無效

• 申請號: 200910045036.0
• 申請日: 2009-01-08
• 公開（公告）號: CN101477959A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 王美齡
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677;B65D81/02;B65D85/90
• 代理公司: 上海交達專利事務所
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

技術領域

本發明涉及的是一種機械技術領域的裝置，具體地說，涉及一種多規格芯片盒供應單元承載裝置。

背景技術

現代化電子產品的誕生將帶來液晶顯示器尺寸的變化，液晶顯示器的制造是將玻璃首先制成基板，然后在成型基板上安裝驅動芯片，驅動芯片通常由芯片制造商提供，它們均置入特制的盒內，該盒也以不同芯片的大小，盒尺寸也有大小，在基板上封裝驅動芯片其工藝要求相當高，目前我國采用的是國外引進設備，其中芯片盒下載都以單一尺寸而設計，針對現在品種繁多的產品如果繼續采用引進設備，它將給產品帶來很大的制造成本，市場也無法接受。

經對現有技術的文獻檢索發現：中國專利公開號為CN2720781，實用新型專利名稱為：芯片載入埠的搬運裝置，該機構包括一芯片載入埠、一軌道以及一機械手臂，軌道包括一水平組件以及一垂直組件，其中垂直組件包括一頂部，連接于水平組件，位于高架傳輸系統一側，以及一底部從芯片承載裝置延伸。該實用新型專利解決了整體自動物料搬運系統的運輸量，當裝載或卸貨芯片承載裝置時，不會阻擋水平方向的運輸，減少裝載或卸貨的循環時間，但該實用新型專利占用空間較大，對于芯片盒有尺寸變化，且要滿足在基板上封裝驅動芯片，顯然有許多不足之處。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種多規格芯片盒供應單元承載裝置，使其能適應品種繁多的液晶顯示器驅動芯片封裝，降低產品的制造成本。

本發明通過以下技術方案實現，本發明包括：芯片盒回收部件、接近開關、工作臺、回收芯片盒氣缸、鋁型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒氣缸、電磁閥組件、傳動部件、轉盤、芯片盒，傳動部件、取芯片盒氣缸、回收芯片盒氣缸、電磁閥組件、接近開關、鋁型材支架設在工作臺上，芯片盒回收部件與芯片盒放置部件設在鋁型材支架上，帶有芯片的芯片盒設在芯片盒放置部件內，用完芯片的芯片盒設在芯片盒回收部件內，取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設在轉盤上，且取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸成90°布置，在轉盤正面并與取芯片盒氣缸同一軸線處是芯片盒放置部件，同樣在回收芯片盒氣缸處是芯片盒回收部件，在工作臺的中心表面設置傳動部件中的軸，而傳動部件的齒輪軸則設在圓盤中心，電磁閥組件設在工作臺內的空隙位置，接近開關設在工作臺的表面且對準取芯片盒放置部件。

所述轉盤包括：氣管接頭、板、吸盤、圓盤，在圓盤表面設有四等分的槽，每個槽內設有兩個吸盤，對應吸盤位置設有氣管接頭，板設在圓盤底面，它為接近開關信號。

所述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設在圓盤四等分槽底面。

所述轉動部件包括：齒輪軸、端蓋、軸、軸承、推力軸承、小齒輪、步進電機，其中軸與步進電機設在工作臺上，推力軸承設在軸的底部而軸承則設在軸的頂部，齒輪軸的內側與推力軸承、軸承的外側相接觸，同時齒輪軸的齒輪部分要與小齒輪相嚙合，端蓋設在軸承頂端，小齒輪則設在步進電機上，該傳動部件由步進電機直接帶著小齒輪轉，小齒輪轉將帶著齒輪軸轉，齒輪軸轉使圓盤轉。

所述芯片盒包括：盒、底板、定位板、固定螺栓，盒與定位板設在底板上，固定螺栓將盒固定，底板下表面有凸臺，底板上表面有兩個凹槽，且第一凹槽尺寸與下表面凸臺相同，深度大于凸臺深度并留有5至8毫米的間隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并要滿足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板外型尺寸應與芯片盒放置部件中的本體內腔一致，歸納盒規格在底板上設置相應的螺孔，當盒外型發生變化時，只需改變底板與定位板的固定位置，將定位板制成直角形狀，直角邊寬約15毫米，長應小于最大盒的長度，定位板上設有兩個孔，其用于與底板的固定，以底板第二槽的直角邊為基準，將盒的直角邊靠著基準，然后用定位板直角邊靠著盒另一直角邊，用固定螺栓將定位板與底板固定，最后以底板第一凹槽為基準將底板與底板疊放，本發明疊放的量是根據芯片盒放置部件中的本體高度而定，疊放后底板與底板之間的間隙就是給芯片盒放置部件中滑塊的工作空間。

所述盒為供應商提供的裝有芯片的盒，由于芯片有多種規格，所以盒也有多種規格，通常2英寸、3英寸、4英寸較多。

所述芯片盒放置部件包括：氣缸、支架、擋板、滑塊、芯片盒放置本體，其中滑塊設在氣缸上，氣缸設在支架上，支架設在本體側面，擋板設在本體的前面，滑塊底部為梯形，而芯片盒放置本體為U字型，它們的厚度均為10毫米，在芯片盒放置本體兩側底部設有梯形槽并與滑塊配合。

所述回收芯片盒部件與芯片盒放置部件結構相同。