[發(fā)明專利]多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910045036.0
• 申請(qǐng)日: 2009-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN101477959A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王美齡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海交通大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673;H01L21/677;B65D81/02;B65D85/90
• 代理公司: 上海交達(dá)專利事務(wù)所
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

1.一種多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征在于包括：芯片盒回收部件、接近開關(guān)、工作臺(tái)、回收芯片盒氣缸、鋁型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒氣缸、電磁閥組件、傳動(dòng)部件、轉(zhuǎn)盤、芯片盒，其中：傳動(dòng)部件、取芯片盒氣缸、回收芯片盒氣缸、電磁閥組件、接近開關(guān)、鋁型材支架設(shè)在工作臺(tái)上，芯片盒回收部件與芯片盒放置部件設(shè)在鋁型材支架上，帶有芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒放置部件內(nèi)，用完芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒回收部件內(nèi)，取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設(shè)在轉(zhuǎn)盤上，且取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸成90度布置，在轉(zhuǎn)盤正面并與取芯片盒氣缸同一軸線處是芯片盒放置部件，同樣在回收芯片盒氣缸處是芯片盒回收部件，在工作臺(tái)的中心表面設(shè)置傳動(dòng)部件，而傳動(dòng)部件的齒輪軸則設(shè)在圓盤中心，電磁閥組件設(shè)在工作臺(tái)內(nèi)的空隙位置，接近開關(guān)設(shè)在工作臺(tái)的表面且對(duì)準(zhǔn)取芯片盒放置部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述轉(zhuǎn)盤包括：氣管接頭、轉(zhuǎn)盤板、吸盤、圓盤，在圓盤表面設(shè)有四等分的槽，每個(gè)槽內(nèi)設(shè)有兩個(gè)吸盤，對(duì)應(yīng)吸盤位置設(shè)有氣管接頭，轉(zhuǎn)盤板設(shè)在圓盤底面，它為接近開關(guān)信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設(shè)在轉(zhuǎn)盤中的圓盤四等分槽底面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部件包括：齒輪軸、端蓋、軸、軸承、推力軸承、小齒輪、步進(jìn)電機(jī)，其中軸與步進(jìn)電機(jī)設(shè)在工作臺(tái)上，推力軸承設(shè)在軸的底部而軸承則設(shè)在軸的頂部，齒輪軸的內(nèi)側(cè)與推力軸承、軸承的外側(cè)相接觸，同時(shí)齒輪軸的齒輪部分要與小齒輪相嚙合，端蓋設(shè)在軸承頂端，小齒輪則設(shè)在步進(jìn)電機(jī)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述芯片盒包括：盒、底板、定位板、固定螺栓，盒與定位板設(shè)在底板上，固定螺栓將盒固定，底板下表面有凸臺(tái)，底板上表面有兩個(gè)凹槽，且第一凹槽尺寸與下表面凸臺(tái)相同，深度大于凸臺(tái)深度并留有5至8毫米的間隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并滿足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板外型尺寸應(yīng)與芯片盒放置部件中的本體內(nèi)腔一致，底板上設(shè)置螺孔，定位板為直角形狀，長(zhǎng)度小于最大盒的長(zhǎng)度，定位板上設(shè)有兩個(gè)孔，用于與底板固定，以底板第二槽的直角邊為基準(zhǔn)，盒的直角邊靠著基準(zhǔn)，定位板直角邊靠著盒另一直角邊，用固定螺栓將定位板與底板固定，以底板第一凹槽為基準(zhǔn)將底板與底板疊放，疊放后底板與底板之間的間隙為芯片盒放置部件中滑塊的工作空間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述芯片盒放置部件包括：氣缸、支架、擋板、滑塊、芯片盒放置本體，其中滑塊設(shè)在氣缸上，氣缸設(shè)在支架上，支架設(shè)在芯片盒放置本體側(cè)面，擋板設(shè)在芯片盒放置本體的前面，滑塊底部為梯形，而芯片盒放置本體為U字型，在芯片盒放置本體兩側(cè)底部設(shè)有梯形槽并與滑塊配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述芯片盒回收部件與芯片盒放置部件結(jié)構(gòu)相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述回收芯片盒氣缸包括：帶導(dǎo)向三位氣缸、回收芯片盒氣缸板、銷、墊板，其中回收芯片盒氣缸板設(shè)在帶導(dǎo)向三位氣缸上，銷設(shè)在回收芯片盒氣缸板上，氣缸設(shè)在墊板上，墊板設(shè)在工作臺(tái)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸結(jié)構(gòu)相同。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元承載裝置，其特征是，所述工作臺(tái)包括：臺(tái)面、門板、臺(tái)支架、側(cè)板，其中臺(tái)面、門板、側(cè)板設(shè)在臺(tái)支架上，臺(tái)支架用膨脹螺栓設(shè)在地面上。