[發明專利]一種去除冷壓印殘留膠層的方法無效
| 申請號: | 200910044949.0 | 申請日: | 2009-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN101770188A | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 劉彥伯;鈕曉鳴;宋志棠;閔國全;周偉民;張靜;萬永中;張挺;李小麗;張劍平;施利毅;劉波;封松林 | 申請(專利權)人: | 上海市納米科技與產業發展促進中心;中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號: | G03F7/42 | 分類號: | G03F7/42;G03F7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200237上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 去除 壓印 殘留 方法 | ||
1.本發明涉及一種去除冷壓印殘留膠層的方法,屬于納米制造領域。其特征在于:在透光模板圖形表面選擇性覆蓋不透光材料,對圖案表面進行修飾后直接用作模板壓印,使光敏壓印膠復型結構選擇性的固化,最后用化學溶劑將未固化區域的壓印膠直接清洗,達到去除壓印殘留膠層的目的。
2.按照權利要求1所述的透光模板,其特征在于:模板基底材料為石英玻璃或其他玻璃、或其他透光固體材料的一種或多種組合。基底厚度在1μm~5mm之間。
3.按照權利要求1所述的圖案表面選擇性覆蓋不透光材料,其特征在于:在模板凹凸圖形表面選擇性的部分覆蓋一層不透光材料,部分不覆蓋不透光材料。
4.按照權利要求1所述的不透光材料是指鈦、金、鎢、鉻、鎳、鋁或其他金屬中的一種或多種組合;或其他可以阻擋光敏壓印膠敏感波段的材料。不透光層厚在0~1mm之間。
5.按照權利要求1所述修飾,特征在于:用氟基化合物或其他能降低所述模板表面能的化合物通過低壓噴涂法或氣相或液相沉積法對模板表面進行處理,形成一層修飾膜,以降低圖形表面的表面能,保證壓印脫模順利進行,提高壓印加工的復型精度。
6.按照權利要求1所述的冷壓印,其特征是指通過光固化光敏壓印膠的壓印。
7.按照權利要求1所述的使光敏壓印膠復型結構部分固化,部分不固化,其特征在于:通過控制曝光劑量,使模板上透光部分對應的壓印膠固化,不透光部分對應的壓印膠不固化。
8.按照權利要求1所述的用化學溶劑將未固化區域的壓印膠直接清洗去除,特征在于:用丙酮等壓印膠溶劑直接去掉壓印復型結構中未固化的壓印膠殘留部分。
9.按照權利要求1所述的壓印模板,既可以直接用于壓印工藝,又可以用于軟模板復制的母模。
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