[發明專利]高轉化率硅晶及薄膜復合型單結PIN太陽能電池及其制造方法有效
| 申請號: | 200910044772.4 | 申請日: | 2009-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN101894871A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 李廷凱;李晴風;鐘真;陳建國 | 申請(專利權)人: | 湖南共創光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042;H01L31/06;H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113 | 代理人: | 馬強 |
| 地址: | 421001 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉化 率硅晶 薄膜 復合型 pin 太陽能電池 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池,特別是硅晶及硅基薄膜太陽能電池結構及其制造方法。
背景技術
自從法國科學家AE.Becquerel在1839年發現光電轉換現象以后,1883年第一個以半導體硒為基片的太陽能電池誕生。1946年RuSSell獲得了第一個太陽能電池的專利(US.2,402,662),其光電轉換效率僅為1%。直到1954年,貝爾實驗室的研究才發現了摻雜的硅基材料具有高的光電轉換效率。這個研究為現代太陽能電池工業奠定了基礎。在1958年,美國Haffman電力公司為美國的衛星裝上了第一塊太陽能電池板,其光電轉換效率約為6%。從此,單晶硅及多晶硅基片的太陽能電池研究和生產有了快速的發展,2006年太陽能電池的產量已經達到2000兆瓦,單晶硅太陽能電池的光電轉換效率達到24.7%,商業產品達到22.7%,多晶硅太陽能電池的光電轉換效率達到20.3%,商業產品達到15.3%。
另一方面,1970年蘇聯的Zhores?Alferov研制了第一個GaAs基的高效率III-V族太陽能電池。由于制備III-V族薄膜材料的關鍵技術MOCVD(金屬有機化學氣相沉積)直到1980年左右才被成功研發,美國的應用太陽能電池公司在1988年成功地應用該技術制備出光電轉換效率為17%的GaAs基的III-V族太陽能電池。其后,以GaAs為基片的III-V族材料的摻雜技術,多級串聯太陽能電池的制備技術得到了廣泛的研究和發展,其光電轉換效率在1993年達到19%,2000年達到24%,2002年達到26%,2005年達到28%,2007年達到30%。2007年,美國兩大III-V族太陽能電池公司Emcore和SpectroLab生產了高效率III-V族太陽能商業產品,其光電轉換率達38%,這兩家公司占有全球III-V族太陽能電池市場的95%,最近美國國家能源研究所宣布,他們成功地研發了其光電轉換效率高達50%的多級串聯的III-V族太陽能電池。由于這類太陽能電池的基片昂貴,設備及工藝成本高,主要應用于航空、航天、國防和軍工等領域。
國外的太陽能電池研究和生產,大致可以分為三個階段,即有三代太陽能電池。
第一代太陽能電池,基本上是以單晶硅和多晶硅基單一組元的太陽能電池為代表。僅注重于提高光電轉換效率和大規模生產,存在著高的能耗、勞動密集、對環境不友善和高成本等問題,其產生電的價格約為煤電的5~6倍;直至2007年,第一代太陽能電池的產量仍占全球太陽能電池總量的89%,專家預計,第一代太陽能電池將在十年后逐步被淘汰而成為歷史。
第二代太陽能電池為薄膜太陽能電池,是近幾年來發展起來的新技術,它注重于降低生產過程中的能耗和工藝成本,專家們稱其為綠色光伏產業。與單晶硅和多晶硅太陽能電池相比,其薄膜高純硅的用量為其的1%,同時,低溫等離子增強型化學氣相沉積沉積技術,電鍍技術,印刷技術被廣泛地研究并應用于薄膜太陽能電池的生產。由于采用低成本的玻璃、不銹鋼薄片,高分子基片作為基板材料,大大降低了生產成本,并有利于大規模的生產。目前已成功研發的薄膜太陽能電池的材料為:CdTe,其光電轉換效率為16.5%,而商業產品約為7%;CulnSe,其光電轉換效率為19.5%,商業產品為11%;非晶硅及微晶硅,其光電轉換效率為8.3~15%,商業產品為7~13.3%,近年來,由于液晶電視的薄膜晶體管的研發,非晶硅和微晶硅薄膜技術有了長足的發展,并已應用于硅基薄膜太陽能電池。專家們預計,由于薄膜太陽能電池具有低的成本,高的效率,大規模生產的能力,在未來的5~10年,薄膜太陽能電池將成為全球太陽能電池的主流產品。
圍繞薄膜太陽能電池研究的熱點是,開發高效、低成本、長壽命的光伏太陽能電池。它們應具有如下特征:低成本、高效率、長壽命、材料來源豐富、無毒,科學家們比較看好非晶硅薄膜太陽能電池。
目前占最大份額的薄膜太陽能電池是非晶硅太陽能電池,通常為pin結構電池,窗口層為摻硼的P型非晶硅,接著沉積一層未摻雜的i層,再沉積一層摻磷的N型非晶硅,并鍍電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





