[發明專利]精確位置調節裝置及具有該裝置的半導體在線檢測系統在審
| 申請號: | 200910042110.3 | 申請日: | 2009-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN101651114A | 公開(公告)日: | 2010-02-17 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;劉惠森;范繼良;張永紅;王曼媛;王勇 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523018廣東省東莞市南城區宏*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 精確 位置 調節 裝置 具有 半導體 在線 檢測 系統 | ||
1.一種精確位置調節裝置,包括安裝座、工作臺、傳動機構以及驅動機構, 所述驅動機構驅動所述傳動機構,所述傳動機構帶動所述工作臺在所述安裝座 上轉動,其特征在于:所述傳動機構包括傳動軸、傳動帶、驅動輪、以及固定 有多個傳動輪的安裝板,所述傳動軸的一端與所述工作臺固定連接,所述傳動 軸的另一端固定地穿過所述安裝板并與所述安裝座樞接,所述驅動輪安裝在所 述驅動機構上,多個所述傳動輪以所述傳動軸為中心對稱的分布,所述驅動輪 與所述傳動輪位于同一平面上,所述傳動帶繞設于所述傳動輪與所述驅動輪上 并形成一閉合回路,所述工作臺的旋轉半徑大于所述驅動輪的旋轉半徑,所述 驅動機構驅動所述傳動帶轉動,所述傳動帶同步的帶動所述工作臺旋轉。
2.如權利要求1所述的精確位置調節裝置,其特征在于:多個所述傳動輪以 所述傳動軸為中心對稱的分布形成長方形,所述安裝板呈長方形,所述傳動輪 固定在呈長方形的安裝板的邊角處。
3.如權利要求1所述的精確位置調節裝置,其特征在于:多個所述傳動輪以 所述傳動軸為中心對稱的分布形成正方形,所述安裝板呈正方形,所述傳動輪 固定在呈正方形的安裝板的邊角處。
4.如權利要求1所述的精確位置調節裝置,其特征在于:所述驅動機構為伺 服電機。
5.如權利要求1所述的精確位置調節裝置,其特征在于:所述傳動機構為皮 帶傳動機構,所述傳動輪為帶輪,所述傳動帶為皮帶,所述驅動輪為驅動帶輪。
6.如權利要求1所述的精確位置調節裝置,其特征在于:所述傳動機構為鏈 條傳動機構,所述傳動輪為鏈輪,所述傳動帶為鏈條,所述驅動輪為驅動鏈輪。
7.一種半導體在線檢測系統,包括精確位置調節裝置、圖像采集裝置、控 制器、處理器及顯示裝置,所述圖像采集裝置設置在所述精確位置調節裝置的 正上方,所述控制器分別電連接所述圖像采集裝置與所述處理器,所述顯示裝 置電連接所述處理器,所述處理器內部存儲有標準成膜圖像信息,其特征在于: 所述精確位置調節裝置包括安裝座、工作臺、傳動機構以及驅動機構,所述驅 動機構驅動所述傳動機構,所述傳動機構帶動所述工作臺在所述安裝座上轉動, 所述圖像采集裝置設置在所述工作臺正上方,所述傳動機構包括傳動軸、傳動 帶、驅動輪、以及固定有多個傳動輪的安裝板,所述傳動軸的一端與所述工作 臺固定連接,所述傳動軸的另一端固定地穿過所述安裝板并與所述安裝座樞接, 所述驅動輪安裝在所述驅動機構上,多個所述傳動輪以所述傳動軸為中心對稱 的分布,所述驅動輪與所述傳動輪位于同一平面上,所述傳動帶繞設于所述傳 動輪與所述驅動輪上并形成一閉合回路,所述工作臺的旋轉半徑大于所述驅動 輪的旋轉半徑,所述驅動機構驅動所述傳動帶轉動,所述傳動帶同步的帶動所 述工作臺旋轉,所述圖像采集裝置對所述工作臺上的部件進行圖像采集。
8.如權利要求7所述的半導體在線檢測系統,其特征在于:所述驅動機構為 伺服電機,所述伺服電機電連接所述控制器。
9.如權利要求7所述的半導體在線檢測系統,其特征在于:多個所述傳動輪 以所述傳動軸為中心對稱的分布形成長方形,所述安裝板呈長方形,所述傳動 輪固定在呈長方形的安裝板的邊角處。
10.如權利要求7所述的半導體在線檢測系統,其特征在于:多個所述傳動 輪以所述傳動軸為中心對稱的分布形成正方形,所述安裝板呈正方形,所述傳 動輪固定在呈正方形的安裝板的邊角處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





