[發明專利]一種色溫可調的LED燈制作方法及LED燈

無效

• 申請號: 200910040591.4
• 申請日: 2009-06-26
• 公開（公告）號: CN101592291A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 張宇路
• 申請（專利權）人: 惠州市斯科電氣照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01R43/02;H05B37/02;H01L33/00;H01L25/075;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫

技術領域

本發明涉及燈具照明領域，尤其涉及一種色溫可調的LED燈制作方法和具有新型結構的色溫可調的LED燈。

背景技術

現有的LED燈封裝技術均為采用銅基支架來封裝多個LED燈珠，再將封裝好的燈珠安裝在鋁基板上，形成一個整體的LED燈，對色溫的控制均是在燈珠封裝過程中對熒光粉的配比控制來調整色溫。

現有的LED燈缺點是對成品的色溫控制方案相對單一，僅通過熒光粉配比來調整，這樣在色溫要求較低時，顯色指數和光效嚴重下降。因為采用藍光激發熒光粉來產生白光，一般在色溫5500k左右時熒光粉激發的發光效率最高，而當色溫要求較低或較高時，均需要調整熒光粉配比，這樣會導致熒光粉的激發效率下降而導致光效下降。而且現有的LED燈需要LED燈珠支架，結構比較復雜。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明實施例提供了一種色溫可調的LED燈制作方法及LED燈，其制作方法先進，LED燈具有結構簡單、高光效、高顯色指數、且色溫容易調整的特點。

本發明實施例提供了一種色溫可調的LED燈制作方法，包括步驟：

A、根據多個LED芯片發光分布情況和所述LED芯片制作要求，在一個基板上布置電路板及所述LED芯片的固焊位置；

B、根據所述LED芯片底層材料種類，選擇所述基板與所述LED芯片接觸部位用的材料，對多個所述不同的LED芯片進行點膠和固焊在所述基板上的操作；

C、根據對LED燈色溫要求，調配不同的熒光粉比例，將所述熒光粉與硅膠按需求比例進行混合攪拌；

D、將所述混合后的熒光粉硅膠點在指定的所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片按照設定的固化條件進行烘烤并涂上保護膠，完成多個所述LED芯片的封裝過程，制成所述色溫可調的LED燈。

另一方面，本發明實施例還提供了一種色溫可調的LED燈，由多個產生不同發光波長的LED芯片依次封裝在同一個基板上，通過控制基板電路的電壓和電流，來調節所述LED燈的色溫。

進一步，所述每個LED芯片外面都安有圓弧形小玻璃硅膠罩，構成多個發光燈珠，所述多個發光燈珠根據發光需要組成的形狀是圓形、矩形、正方形、花瓣狀中的任意一種；在所述多個發光燈珠外面還設置有一個大燈罩，形成整個所述LED燈。

進一步，可根據所述LED燈發光顏色需要，在一個鍍銀的陶瓷基板、或鋁基板、或銅基板上依次搭配封裝不同發光波長的LED芯片，配合控制基板電路的電壓和電流，來調節所述LED燈的色溫。

更進一步，所述大燈罩為球型玻璃燈罩，其內表面涂有特殊的透光玻璃涂層，用來實現整體發光，消除因不同LED芯片發不同顏色光帶來的視覺差異和眩光。

本發明提供的一種色溫可調的LED燈制作方法工藝先進，減少生產燈珠支架的步驟，并且流程容易控制，其色溫可調的LED燈有如下優點：

1、所述色溫可調的LED燈省去了傳統的LED燈珠支架，將多個產生不同發光波長的LED芯片依次集成封裝在同一個基板上，通過控制基板電路的電壓和電流，來調節所述LED燈的色溫，不是在燈珠封裝過程中對熒光粉的配比控制來調整色溫。這種色溫調節方式新穎實用，容易控制，所述色溫可調的LED燈顯色指數好，有較高的發光效率，且顯色指數和光效均不會因為色溫變化而降低。

2、所述色溫可調的LED燈還具有結構簡單，體積小、重量輕的特點，這是因為省去了傳統的LED燈珠支架，通過基板銅鍍銀的工藝，直接將芯片固定在基板上完成固晶焊線及后續的配粉點膠的工藝，簡化了LED燈封裝過程，有效降低了制造成本。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種色溫可調的LED燈制作方法流程圖；

圖2是本發明實施例一提供的色溫可調的LED燈的結構示意圖；

圖3是本發明實施例二提供的色溫可調的LED燈的結構示意圖；

圖4是本發明實施例三提供的帶燈罩的色溫可調的LED燈外形示意圖；

圖5是本發明實施例四提供的帶燈罩的色溫可調的LED燈外形示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明作進一步地詳細描述。

如圖1所示，本發明實施例提供了一種色溫可調的LED燈制作方法，包括步驟：

101、根據多個LED芯片發光分布情況和所述LED芯片制作要求，在一個基板上布置電路板及所述LED芯片的固焊位置。

具體的，首先是研發并畫出LED芯片的工作原理圖，根據多個LED芯片發光分布情況和所述LED芯片功率、發光顏色要求，在一個基板上布置電路板及所述LED芯片的固焊位置；