[發明專利]一種色溫可調的LED燈制作方法及LED燈

無效

• 申請號: 200910040591.4
• 申請日: 2009-06-26
• 公開（公告）號: CN101592291A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 張宇路
• 申請（專利權）人: 惠州市斯科電氣照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01R43/02;H05B37/02;H01L33/00;H01L25/075;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫

1、一種色溫可調的LED燈制作方法，其特征在于，包括步驟：

A、根據多個LED芯片發光分布情況和所述LED芯片制作要求，在一個基板上布置電路板及所述LED芯片的固焊位置；

B、根據所述LED芯片底層材料種類，選擇所述基板與所述LED芯片接觸部位用的材料，對多個所述不同的LED芯片進行點膠和固焊在所述基板上的操作；

C、根據對LED燈色溫要求，調配不同的熒光粉比例，將所述熒光粉與硅膠按需求比例進行混合攪拌；

D、將所述混合后的熒光粉硅膠點在指定的所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片按照設定的固化條件進行烘烤并涂上保護膠，完成多個所述LED芯片的封裝過程，制成所述色溫可調的LED燈。

2、根據權利要求1所述的色溫可調的LED燈制作方法，其特征在于，所述步驟A具體包括：

根據多個LED芯片發光分布情況和所述LED芯片功率、發光顏色要求，在一個基板上布置電路板及所述LED芯片的固焊位置；所述基板是根據所述LED芯片結溫及系統散熱要求，匹配選用陶瓷基板、或鋁基板、或銅基板；其基板形狀是正方形、長方形、三角形、梯形、圓形中的任意一種。

3、根據權利要求1所述的色溫可調的LED燈制作方法，其特征在于，所述步驟B具體包括：

根據所述LED芯片底層材料種類，所述基板與所述LED芯片接觸部位選用的材料為沉銀工藝處理鍍上的一層銀、或沉金工藝處理鍍上的一層金；

所述基板制作完成后，在所述基板需要固焊的位置點上銀膠，然后通過自動固晶機將所述LED芯片從晶體膜上吸取下來，貼裝在所述基板指定的固焊位置；

按照銀膠的固化要求，將貼裝好LED芯片的基板放入烤箱進行烘烤，使銀膠固化；

將固化好LED芯片的基板放入自動焊線機機臺，對所述LED芯片上的P極、N極焊盤用超聲波焊接的方式將金線焊至所述基板固焊位置，保證所述LED芯片電路連通。

4、根據權利要求1所述的色溫可調的LED燈制作方法，其特征在于，所述步驟C具體包括：

根據對所述LED燈色溫要求，調配不同的熒光粉比例，將所述熒光粉與特定硅膠按需求比例進行混合攪拌，將攪拌完的混合膠體放入真空烤箱進行排氣處理，使所述混合膠體中無氣泡殘留。

5、根據權利要求1所述的色溫可調的LED燈制作方法，其特征在于，所述步驟D具體包括：

將所述抽光氣泡的熒光粉混合膠體按需求點在所述LED芯片表面，然后把所述LED芯片放入烤箱，按照設定的固化條件進行烘烤；

所述熒光粉混合膠體固化后，再對所述LED芯片涂上一層透明的保護硅膠進行烘烤，這樣完成多個所述LED芯片的封裝過程，在所述基板上安上大燈罩制成所述色溫可調的LED燈。

6、一種色溫可調的LED燈，其特征在于，由多個產生不同發光波長的LED芯片依次封裝在同一個基板上，通過控制基板電路的電壓和電流，來調節所述LED燈的色溫。

7、根據權利要求6所述的色溫可調的LED燈，其特征在于，所述每個LED芯片外面都安有圓弧形小硅膠罩，構成多個發光燈珠，所述多個發光燈珠根據發光需要組成的形狀是圓形、矩形、正方形、花瓣形中的任意一種；在所述多個發光燈珠外面還設置有一個大燈罩，形成整個所述LED燈。

8、根據權利要求6或7所述的色溫可調的LED燈，其特征在于，根據所述LED燈發光顏色需要，在一個鍍銀的陶瓷基板、或鋁基板、或銅基板上依次搭配封裝不同發光波長的LED芯片，配合控制基板電路的電壓和電流，來調節所述LED燈的色溫。

9、根據權利要求6所述的色溫可調的LED燈，其特征在于，根據所述LED芯片底層材料種類，所述基板與所述LED芯片接觸部位選用的材料為沉銀工藝處理鍍上的一層銀、或沉金工藝處理鍍上的一層金。

10、根據權利要求7所述的色溫可調的LED燈，其特征在于，所述大燈罩為球型玻璃燈罩，其內表面涂有特殊的透光玻璃涂層。