[發明專利]制造多層三維器件或結構方法無效
| 申請號: | 200910039521.7 | 申請日: | 2009-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN101891143A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 張剛 | 申請(專利權)人: | 張剛 |
| 主分類號: | B81C3/00 | 分類號: | B81C3/00;B81C5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510620 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 多層 三維 器件 結構 方法 | ||
1.一種制造多層三維器件或結構的方法,其特征在于,該方法包括如下步驟:
(1)制造兩個或更多互不連接的獨立結構層,其中每一個結構層包含至少一種結構材料,每一結構層的結構材料在該層形成一個或更多特征結構并形成一種所需的圖形,每一結構層的特征結構為所要制造的多層三維器件或結構的一部分,至少有一個結構層包含至少二個互不接觸的特征結構并且這些互不接觸的特征結構籍由至少一種犧牲材料所結合在一起而形成一個一體的結構層;
(2)按所需的層序和層與層之間的方位連接至少所制造的上述獨立結構層而形成一個一體的多層三維器件或結構;
(3)如果需要,在上述獨立結構層的連接過程中和或連接完成后,去除至少一種犧牲材料的部分或全部。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一個包含至少兩種不同材料的獨立結構層,其制造方法包括如下步驟:
(1)提供一層由第一種材料所組成的材料層;
(2)如果需要,整平上述材料層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
(3)加工或刻蝕上述材料層而形成至少一個孔或開口;
(4)至少在上述形成的一個孔或開口中填入至少一種第二種材料;
(5)如果需要,整平上述所形成的由至少兩種材料所組成的結構層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
其中在這至少兩種材料中,至少有一種結構材料,也可包含有至少一種犧牲材料。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一個包含至少兩種不同材料的獨立結構層,其制造方法包括如下步驟:
(1)在一個基體材料層上固定一層由第一種材料所組成的材料層;
(2)如果需要,整平上述材料層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
(3)加工或刻蝕上述材料層而形成至少一個孔或開口;
(4)至少在上述形成的一個孔或開口中填入至少一種第二種材料;
(5)如果需要,整平上述所形成的由至少兩種材料所組成的結構層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
(6)從上述基體材料層分離所形成的由至少兩種材料所組成的結構層;
(7)如果需要,整平所分離的結構層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
其中在這至少兩種材料中,至少有一種結構材料,也可包含有至少一種犧牲材料。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一個包含至少兩種不同材料的獨立結構層,其制造方法包括如下步驟:
(1)在一個基體材料層上生成一層由第一種材料所組成的材料層;
(2)如果需要,整平上述材料層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
(3)加工或刻蝕上述材料層而形成至少一個孔或開口;
(4)至少在上述形成的一個孔或開口中填入至少一種第二種材料;
(5)如果需要,整平上述所形成的由至少兩種材料所組成的結構層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
(6)從上述基體材料層分離已所形成的由至少兩種材料所組成的結構層;
(7)如果需要,整平所分離的材料層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
其中在這至少兩種材料中,至少有一種結構材料,也可包含有至少一種犧牲材料。
5.如權利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一個包含至少兩種不同材料的獨立結構層,其制造方法包括如下步驟:
(1)在一個基體材料層上所需的區域上生成第一種材料而形成一種所需的圖形;
(2)在全部或部分第一種材料上和全部或部分未經第一種材料所覆蓋的基體材料上生成至少一種第二種材料,其中由至少兩種材料所形成的所有特征結構都連接在一起;
(3)整平上述由至少兩種材料所組成的結構層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
(4)從上述基體材料層分離已形成的由至少兩種材料所組成的結構層;
(5)如果需要,整平所分離的結構層而獲得所需的層厚度,層表面光潔度和或層表面平整度;
其中在這至少兩種材料中,至少有一種結構材料,也可包含有至少一種犧牲材料。
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