[發明專利]制造超薄電解銅箔用的添加劑無效
| 申請號: | 200910036593.6 | 申請日: | 2009-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN101481811A | 公開(公告)日: | 2009-07-15 |
| 發明(設計)人: | 劉少華;王俊鋒;葉敬敏;夏文梅;吳紅兵;錢保國 | 申請(專利權)人: | 廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司 |
| 主分類號: | C25D1/04 | 分類號: | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 51475*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 超薄 電解 銅箔 添加劑 | ||
1、一種制造超薄電解銅箔用的添加劑,其特征在于添加劑是由每10000升去離子水中加入300~800毫克酰胺、20~40毫克干酪素、5~10毫克四氫噻唑硫銅、5~10毫克聚乙二醇、40~50毫克明膠混勻而成。
2、一種制造超薄電解銅箔用的添加劑,其特征在于添加劑是由每10000升去離子水中加入300~800毫克酰胺、20~40毫克干酪素、5~10毫克四氫噻唑硫銅、5~10毫克聚乙二醇、40~50毫克明膠、100~200毫克聚二硫二丙磺酸鈉、20~80毫克氯鹽混勻而成。
3、根據權利要求2所述的制造超薄電解銅箔用的添加劑,其特征在于所述的氯鹽是優級純氯化鈉、氯化鉀或鹽酸。
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