[發(fā)明專利]屏蔽室的屏蔽模板間接縫的電阻焊接方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910033118.3 | 申請(qǐng)日： | 2009-06-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101585110A | 公開（公告）日： | 2009-11-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李志珍;李軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 常州新區(qū)金利達(dá)電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K11/11 | 分類號(hào)： | B23K11/11 |
| 代理公司： | 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 夏 平 |
| 地址： | 213025江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 屏蔽 模板 間接 電阻 焊接 方法 | ||
1、一種屏蔽室的屏蔽模板之間接縫的電阻焊接方法，由裝配在焊槍上的一對(duì)鉗形電極來(lái)夾緊加壓屏蔽模板并通電保持，進(jìn)行電阻點(diǎn)焊，其特征是包括以下步驟：
a)將第一電極(1)和第二電極(2)移動(dòng)至第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間接縫處的焊接位置，并使第一電極(1)和第二電極(2)分別與第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)的外端面緊密接觸；
b)對(duì)第一電極(1)和第二電極(2)施加相向的壓力，進(jìn)行試驗(yàn)通電，并測(cè)量出第一電極(1)與第一屏蔽模板(3)間接觸電阻R1、第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間接觸電阻R2、第一屏蔽模板(3)的電阻R3、第二屏蔽模板(4)的電阻R4、第二電極(2)與第二屏蔽模板(4)間接觸電阻R5；
c)將步驟b中所述的第一電極(1)與第一屏蔽模板(3)間接觸電阻R1、第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間接觸電阻R2、第一屏蔽模板(3)的電阻R3、第二屏蔽模板(4)的電阻R4、第二電極(2)與第二屏蔽模板(4)間接觸電阻R5相加得到電極加熱電阻R，并計(jì)算出焊接電流I；
d)第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間相互接觸的內(nèi)端面保持壓緊；
e)接通流經(jīng)第一電極(1)和第二電極(2)的焊接電流I；
f)斷開焊接電流I，繼續(xù)對(duì)第一電極(1)和第二電極(2)施加相向的壓力，保持第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間相互接觸的內(nèi)端面保持壓緊；
g)待第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間接縫處焊接牢固后，將第一電極(1)和第二電極(2)上所施加的相向壓力撤除，第一電極(1)和第二電極(2)分別與第一屏蔽模板(3)和第二屏蔽模板(4)相分離，完成焊接。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽室內(nèi)屏蔽模板間接縫的電阻焊接方法，其特征是所述步驟e中焊接電流I保持接通狀態(tài)，直到第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間內(nèi)端面點(diǎn)焊處的鋅層處于溶化或半溶化狀態(tài)。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽室內(nèi)屏蔽模板間接縫的電阻焊接方法，其特征是所述步驟f中保持第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間相互接觸的內(nèi)端面保持壓緊狀態(tài)。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽室內(nèi)屏蔽模板間接縫的電阻焊接方法，其特征是所述第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)為多點(diǎn)屏蔽模板，第一電極(1)和第二電極(2)對(duì)第一屏蔽模板(3)與第二屏蔽模板(4)間接縫處的等分標(biāo)識(shí)進(jìn)行焊接，保證焊點(diǎn)的等分一致。
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