[發明專利]晶片切片機導輪及晶片切割方法

無效

• 申請號: 200910032627.4
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN101579895A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 施海明;陸景剛;張錦根;鄂林
• 申請（專利權）人: 鎮江環太硅科技有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D5/04
• 代理公司: 鎮江京科專利商標代理有限公司
• 代理人: 夏哲華

技術領域

本發明涉及一種太陽能用硅晶片的生產設備及晶片切割方法，是一種用來將硅單晶棒料切割為晶片的切片機的部件，具體是一種晶片切片機導輪及使用該導輪切割晶片的方法。

背景技術

現有的用來切割硅晶棒料的切片機通常的工作方式如附圖1所示：設置表面排布有螺旋狀導槽的導輪11，切割線12繞在導輪的導槽上，通過導輪的單向轉動使切割線移動從而在導輪的長度方向上形成多段切割工作段，用移動的切割線切割硅單晶棒料13形成晶片。這種結構中，整個導輪上排布的導槽的間距決定了各切割線的各段切割工作段的間距。當導槽的間距較大時，單位長度的棒料所能切割的晶片數較少，當導槽的間距較小時，單位長度的棒料所能切割的晶片數較多，考慮到切割線切割時對材料的消耗，切割線直徑越粗所允許的導槽間距也越大。通常的導輪結構中，導輪上的導槽間距是根據所使用的切割線的標稱直徑均勻設置的，沒有最大限度地提高單位棒料長度所能切割的晶片數以及單位長度切割線的消耗所能切割的晶片數。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種能夠增加單位長度棒料和單位長度切割線消耗下晶片的切割數量，可降低晶片生產成本的晶片切片機導輪及晶片切割方法。

本發明的晶片切片機導輪包括有圓柱狀的輪體和排布在導輪外圓柱面上的螺旋形導槽，其特征是：由導輪的前端至后端，相鄰導槽的間距逐漸減小。

本發明的晶片切割方法是：在晶片切割機上設置上述的導輪，使切割線以常規的方式繞在導輪上運行并切割棒料。

本發明的效果體現在：利用切割線在切割過程中的變化，最大限度地提高晶片切割的經濟性。由于切割線在依次繞過各導槽并切割棒料的過程中其直徑因切割磨損而逐漸減小，設置在導輪上的導槽配合切割線直徑的減小而間距逐漸縮小，這樣使得單位長度的棒料和單位長度的切割線消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。

附圖說明

圖1是切片機切割工作的原理圖；

圖2是本發明的導輪示意圖；

圖3是本發明的導輪邊緣的A局部放大結構示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，本發明的晶片切片機導輪包括有圓柱狀的輪體21和設置在輪體上的螺旋狀導槽22，由導輪的前端至后端，相鄰導槽的間距L逐漸減小，工作過程中，切割線從最前端的導槽開始繞入，依次繞過所有導槽后離開導輪，通過一對導輪的旋轉，帶動切割線切割棒料。