[發(fā)明專利]晶片切片機導輪及晶片切割方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910032627.4 | 申請日： | 2009-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN101579895A | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 施海明;陸景剛;張錦根;鄂林 | 申請（專利權）人： | 鎮(zhèn)江環(huán)太硅科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/00 | 分類號： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 鎮(zhèn)江京科專利商標代理有限公司 | 代理人： | 夏哲華 |
| 地址： | 212216江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 切片機 導輪 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種晶片切片機導輪，包括包括有圓柱狀的輪體和排布在導輪外圓柱面上的螺旋形導槽，其特征是：由導輪的前端至后端，相鄰導槽的間距逐漸減小。
2、一種晶片切割方法，其特征是：在晶片切割機上設置權利要求1的導輪，使切割線以常規(guī)的方式繞在導輪上運行并切割棒料。
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