[發明專利]一種精密激光對脆性基材的劃片方法及專用設備

無效

• 申請號: 200910032012.1
• 申請日: 2009-06-16
• 公開（公告）號: CN101653868A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 王橋飛;熊焰明;高敬一
• 申請（專利權）人: 江蘇伊施德創新科技有限公司
• 主分類號: B23K26/40
• 分類號: B23K26/40;B23K26/04;B23K26/38
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 顧吉云

(一)技術領域

本發明涉及精密激光切割領域，具體為一種精密激光對脆性基材的劃片方法，本發明還涉及到使用該方法的專用設備。

(二)背景技術

現有的精密激光對脆性基材的劃片方法，其通過機械式調整方式使得該對的激光束焦點對位重合，但是實際過程中，機械調整方式在對位發生偏移時矯正精度不高，易導致兩個激光束焦點重合精度不高，進而導致其劃片精度不高。

(三)發明內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種精密激光對脆性基材的劃片方法，其能提高激光束焦點重合精度，進而提高其劃片精度。

其技術方案是這樣的：

一種精密激光對脆性基材的劃片方法，其特征在于：一對激光頭中的一個激光光源通過可偏轉的折射偏轉鏡調節后，其平行光線通過聚焦鏡頭聚焦后射于工作臺，達到其激光光束的焦點在工作臺平面上縱橫軸的位置可調節，從而達到對所述一對激光頭所射出的激光束焦點在工作臺上的對位。

使用該方法的專用設備，其技術方案是這樣的：其包括X軸-Y軸移動工作臺、至少一對激光頭，所述激光頭包括發光源、聚焦鏡頭，其特征在于：所述一對激光頭的一側激光頭和其對應的聚焦鏡頭之間分別裝有在繞X軸偏轉的折射偏轉鏡、繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡，所述聚焦鏡頭對準所述工作臺的置物臺。

其進一步特征在于：所述繞X軸偏轉的折射偏轉鏡的中心軸與X軸平行，所述繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡的中心軸與Y軸平行。

采用上述方法及設備實現對基材的加工后，由于所述一對激光頭的一側激光頭和其對應的聚焦鏡頭之間分別裝有在繞X軸偏轉的折射偏轉鏡、繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡，所述一對激光頭的一側激光頭所射出的激光束通過繞X軸偏轉的折射偏轉鏡后，其射出的光束實現Y向的偏移，之后其光束再通過繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡后，其射出的光束實現X向的偏移。這其中，根據所述一對激光頭的對位偏移度，分別調節繞X軸偏轉的折射偏轉鏡、繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡，由于其采用光學調節，且其分別在X向、Y向進行細調，其對位調節精度可以達到2μm以內，其能提高激光束焦點重合精度，進而提高其劃片精度。

(四)附圖說明

圖1為本發明的專用設備的結構示意圖。

(五)具體實施方式

見圖1，其包括X軸-Y軸移動工作臺1、至少一對激光頭，激光頭包括發光源2、聚焦鏡頭3，一對激光頭的一側激光頭的發光源2和其對應的聚焦鏡頭3之間分別裝有在繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡5、繞X軸偏轉的折射偏轉鏡4，聚焦鏡頭3對準工作臺1的置物臺7。繞X軸偏轉的折射偏轉鏡4的中心軸8與X軸平行，繞Y軸偏轉的折射偏轉鏡5的中心軸6與Y軸平行。