[發明專利]半導體芯片自動分選機

無效

• 申請號: 200910030224.6
• 申請日: 2009-03-23
• 公開（公告）號: CN101540291A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 王琳;唐國強;陳云;顧方成;沈國平
• 申請（專利權）人: 常州新區愛立德電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/683
• 代理公司: 常州市維益專利事務所
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本發明涉及半導體芯片的測試，尤其涉及一種對半導體芯片進行光學和電學參數的檢測并對其進行分類的半導體芯片自動分選機。

背景技術

半導體芯片制造工藝復雜，工藝過程的控制對芯片質量的影響很大。一個完整的半導體芯片制造，大致可分為初期的芯片設計與晶圓制造，中期的晶圓測試與封裝，以及后期的最終測試與產品出貨。在各個環節中，都希望能夠準確可靠的檢測半導體芯片的特性好質量。

目前常用的檢測方法一是在芯片封裝完成之后進行檢測分類，因前期未進行檢測，對于不合格的芯片也進行了封裝，待檢測不合格進行剔除時，往往會造成很大的浪費；二是在切割外延片制成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。晶圓切割成芯片后，100％的目檢，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。接著使用專用設備對芯片進行檢測，記錄芯片位置及對應檢測參數，再進行擴片后轉至專用分選機上進行，根據前期記錄的位置及檢測參數進行分選，檢測與分選分開操作，這中間就會因一些操作上失誤或轉運過程中的損壞而造成分選的準確性及可靠性不高，而影響分選質量。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種減少分開檢測與分類造成的失誤，提高芯片檢測分選的準確性和可靠性的半導體芯片自動分選機。

本發明所采用的技術方案為：一種半導體芯片自動分選機，具有底板，所述的底板上安裝有芯片供料臺、芯片測試臺、芯片分BIN臺和取料單元，所述的芯片供料臺與芯片測試臺之間、芯片測試臺與芯片分BIN臺之間通過取料單元進行芯片的移送。

本發明進一步包括所述的取料單元包括機架和安裝在機架上的芯片轉盤式拾取裝置，所述的芯片轉盤式拾取裝置還具有機械手。

本發明進一步包括所述的取料單元包括所述的芯片供料臺具有頂針升降臺裝置。

本發明的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，借由本發明檢、測、分一體化的設計，大大地提高了半導體芯片檢測分類的準確性和可靠性，避免了由先集中檢測，再單獨分BIN容易造成的誤差而影響分類的準確性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明俯視示意圖；

圖2是本發明芯片分BIN臺俯視圖；

圖3是本發明芯片供料臺俯視圖；

圖4是本發明芯片測試臺的立體圖

圖5是本發明頂針頂起芯片和吸嘴吸取芯片的示意圖

其中：1、機架；2、芯片轉盤式拾取裝置；3、芯片供料臺；4、機械手；5、芯片測試臺；6、機械手；7、芯片分BIN臺；8、芯片轉盤式拾取裝置；9、二維平臺；10、BIN臺；11、電機；12、電機；13、芯片放置臺；14、二維平臺；15、導向柱；16、電機；23、探針；24、探針驅動機構；25、二維滑臺；26、二維滑臺；28、機械手；29、頂針帽；30、頂針；31、藍膜；32、吸嘴；33、芯片。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

如圖1所示，芯片供料臺3安裝在底板上，如圖3所示，芯片放置臺安裝在二維平臺14上，二維平臺14分別由電機14和電機16來驅動，以實現二維平臺在二維平面內的運動，進而帶動芯片放置臺13運動到指定位置。通過安裝在芯片放置臺13上方的CCD攝像機來對芯片放置臺13上的芯片進行識別，并根據識別的芯片位置與目標位置對比，將位置差值信息反饋，經控制程序計算后控制芯片放置臺13上待取芯片移動到指定位置以便機械手拾取。

如圖1所示，芯片測試臺5安裝在底板上，如圖4所示，芯片測試臺27的中心調整至機械手4和機械手6吸嘴22的中心孔交點位置，芯片測試臺27的位置可由圖4所示二維滑臺26來調整，探針23與芯片電極的接觸點位置由二維滑臺25來調節，探針23由探針驅動機構24來驅動以實現對芯片的通電，以測試芯片的電學參數。設置在芯片測試臺5上方的光纖接收芯片發出的光線，將光傳至光譜儀中分析各項光學參數。